辽宁
近日，赛拓星眸自主研发的TGV玻璃AOI检测设备成功交付国内玻璃基板量产企业。作为深耕玻璃检测领域多年的工业视觉检测设备供应商，此次TGV玻璃检测设备交付标志着赛拓星眸玻璃基板高精度检测场景实现了从技术攻坚到产品化落地的关键跨越并通过了市场严苛验证，为玻璃基板制造企业带来了切实可行的国产智能检测方案
赛拓星眸TGV玻璃AOI检测设备 客户工厂应用
为玻璃基板量产护航 赛拓星眸推出微米级AOI检测设备助力玻璃基板通孔质检自动化
2026年被视为玻璃基板量产的元年。TGV玻璃基板采用玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）技术实现芯片层间垂直导通，具备低损耗、高精密、高稳定性的突出优势，可完美适配AI算力芯片、高端芯片的严苛封装需求。赛拓星眸此次TGV玻璃检测设备交付的客户是一家专注于玻璃基板表面金属化的先进制造业企业，自主建设玻璃基板全流程自动化生产线——覆盖切割、清洗、TGV、埋孔、覆铜、刻蚀工艺流程等，已实现连续性批量化订单生产。
TGV玻璃基板通孔对加工精度与结构完整性有着极高要求。检测精度方面：高密度排布的微米级通孔阵列有利于精细布线，但也显著提升了制程管控的难度，对检测精度提出了微米级要求；结构完整性方面：通孔数量、形状、尺寸、位置精度等要保持与设计基准保持一致，通孔轮廓不规则或基板表面的微裂纹缺陷，都会影响后续金属填充的完整性与可靠性，最终降低通孔金属化良率。然而传统检测手段难以满足微米级精度的挑战，客户希望通过引入前沿高精度光学检测技术，兼顾检测精度与检测效率，实现对通孔质量的严格把控。
赛拓星眸TGV玻璃AOI检测设备 客户工厂应用
赛拓星眸此次交付的TGV玻璃AOI检测设备应用于激光引导腐蚀打孔工艺后，采用微米级自动光学检测技术，通过全域自动扫描，精准检测高密度排布的玻璃基板通孔坐标位置、孔径尺寸、微裂纹、排布完整性，相对于设计的位置偏差、尺寸偏差、漏打孔、未通孔，检查玻璃基板表面划痕缺陷等。在此基础上，系统自动生成涵盖全板检测结果的数据图表，将海量检测信息转化为直观的可视化报告，为打孔制程的精准监控与持续优化提供坚实的数据支撑。
技术突围 赛拓星眸以 “微米级成像+AI算法赋能” 破解TGV玻璃基板通孔检测难题
玻璃基板激光引导腐蚀打孔工艺后通孔质量检测具有：①玻璃基板高透光低反差的特性，使传统自动对焦技术难以锁定目标焦面，导致通孔结构成像清晰度不足②TGV通孔尺寸微小，通常在10+μm-100+μm之间，分辨率不足易导致漏检，对检测精度要求非常严苛③玻璃通孔检测需同时兼顾几何量测与表面/孔周围缺陷检出，增加了检测的复杂性。针对上述检测难题，赛拓星眸以“多光路多维光学成像+AI大模型与细分模型组合算法+精密运动平台”为核心架构，定制化开发了TGV玻璃AOI检测设备，实现微米级通孔边缘的高对比度成像、大尺寸玻璃基板的智能自动对焦与高速稳定扫描、AI检测算法小样本数据训练对未通孔、微裂纹、表面划痕等缺陷进行精准识别与分类，自动输出缺陷类别、坐标及尺寸信息设备内置统计分析模块，自动统计通孔坐标、孔径及偏差，孔数、超差、多孔、漏孔等关键参数，生成检测图表，检测数据为工艺优化和良率提升提供数据支撑，实现从“检测”到“赋能”的闭环。
赛拓星眸TGV玻璃AOI检测设备 客户工厂应用
市场验证 赛拓星眸TGV玻璃AOI检测设备助力TGV玻璃基板国产化量产
赛拓星眸在此次TGV玻璃AOI检测设备交付之前，已在玻璃外观缺陷检测领域积累了深厚的技术与市场基础。其基于AI大模型与细分模型组合的算法策略，以及多光路多维光学成像技术，已广泛应用于汽车玻璃家电玻璃电子玻璃等产线，并实现了对进口设备的国产化替代与批量出口。此次针对TGV玻璃基板通孔检测的定制化开发，正是赛拓星眸将通用玻璃检测技术向半导体TGV高精密检测场景的延伸与升级
在国产玻璃基板加速量产的关键元年，赛拓星眸TGV玻璃AOI检测设备已通过市场严苛验证为玻璃基板制造企业带来了切实可行的国产化检测方案。该设备不仅有效降低了对进口检测设备的依赖，帮助企业规避高昂采购与维护成本带来的资金压力，更为大尺寸玻璃基板质检提供了高精度、高效率的自主可控检测能力，以稳定可靠的品质保障，将有效助力客户提升产品良率，加速规模化量产进程。
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