智驾芯片市场：英伟达冲到52%又掉回45%，华为、地平线破两位数

芝能智芯出品

中国的辅助驾驶乘用车做ADAS，大体上是两条路线：

一条是域控路线，把车外摄像头、雷达的数据集中到域控制器里，用高算力芯片做融合感知；

另一条是前视一体机路线，把前视摄像头（或者毫米波雷达）和计算单元封装在一起，成本更低，主要覆盖L2级功能。

2026年上半年，根据NE时代统计数据：

◎ 域控芯片总出货约 359万颗（带GPU、NPU的AI计算芯片，以TOPS为算力单位）

◎ 域控整机出货约 264万套（整车/零部件厂商域控制器）

◎ 前视一体机出货约 330万套

把域控整机和前视一体机加在一起，国内乘用车ADAS系统约有 594万套。

车企是按价位和智驾等级二选一：

◎ 走域控路线的，芯片就是英伟达、华为、地平线这批；

◎ 走一体机路线的，底层芯片由Mobileye、瑞萨等主导。

Part 1

国产化率，还依赖英伟达吗？

◎ 特斯拉 FSD 主要由HW3和HW4芯片所组成，2023年还是第一（37%），随着中国方案的部署，特斯拉芯片的占比越来越小，到2026年只剩13%左右。

◎ 英伟达是典型的“先爆发再回调”。2023年还只是33.5%，到2025年直接冲到52.1%，相当于市场一半都在用它的方案，但到2026年上半年，份额掉回45%。

◎ 华为属于“后发快追”。从几乎可以忽略的1.9%，三年时间做到13%以上，从鸿蒙智行的五个界拓展到岚图、阿维塔还有接下来的境上，特点是绑定整车厂、做整套解决方案，所以爬坡速度很快。

◎ 地平线走得更稳一点，从8%到12%，一直保持在双位数区间，是典型的“平台型供应商稳扎稳打”。

◎ 高通则是后来者的节奏。2024年才上量，但到2026年已经接近7%，属于快速铺量阶段，主要靠座舱+智驾一体化平台切入。

反过来看掉队的玩家，变化也很剧烈。

◎ Mobileye是最典型的“退出曲线”。2023年还有11.5%，到2025年只剩1%，2026年直接出榜，基本可以认为在这轮高阶智驾竞争中被淘汰。

◎ 德州仪器则是“边缘回落”，份额从4%左右慢慢往下掉，说明更多停留在中低阶或存量项目。

最后是车企自研。

蔚来和小鹏汽车是典型的新进入者。2025年刚起量，2026年已经明显抬头，尤其蔚来直接到4%。

Part 2

不同年份的盘点和解析

● 2023年还是双寡头结构。

◎ 特斯拉FSD以120.8万颗占37.0%，英伟达Orin以109.5万颗占33.5%，两家合计超过七成。Model 3/Y在2023年国内新能源市场还在高位，HW3.0芯片出货量稳定；

◎ 英伟达则靠理想L系列和早期新势力撑着。

◎ 地平线那年只有26.7万颗（8.2%），主要是征程5在理想L系列上小批量出货。

◎ Mobileye还有37.5万颗（11.5%），EyeQ4H和EyeQ5H同时供货，吉利旗下极氪是最大客户。

◎ 华为昇腾610只有6.1万颗（1.9%），问界M5智驾版刚起步，芯片规模还没起来。

◎ 高通、德州仪器在舱行泊方向刚刚试探。

2023年可以看成分水岭之前的世界：特斯拉是老大，华为刚起步，Mobileye还有两位数，地平线还在J5导入期。

● 2024年：

◎ 英伟达以227.2万颗（42.4%）正式超过特斯拉（132.4万颗，24.7%）。

这个反转的核心驱动力是理想和蔚来。

◎ 理想L7/L8/L9全系配Orin X，月销两三万辆的稳定输出，蔚来和理想采购了英伟达大量的芯片。

◎ 特斯拉的绝对量还在增长（120.8万→132.4万），但增速远低于市场整体（芯片总盘从326.6万颗膨胀到535.5万颗），份额反而从37%掉到24.7%。

◎ 地平线2024年完成J5规模化落地，出货53.6万颗（10.0%）。

◎ Mobileye继续下滑到30.0万颗（5.6%），极氪已经开始切换英伟达方案。

◎ 华为2024年出货52.1万颗（9.7%），问界M7改款后爆发，M9开始交付，芯片出货随之跳升。

● 2025年：

◎ 英伟达以448.1万颗越过半数，达到52.1%。

◎ 理想继续上量、小米SU7全年交付、极氪全系切英伟达，三个客户同时处于高峰期。 这一年更值得关注的是国产芯片加速追赶。

◎ 华为达到94.2万颗（10.9%），距离英伟达还有差距，但绝对出货量已经接近百万颗级别。问界M7改款大定爆发、享界S9开始交付、尊界S800进入交付前夜，华为系品牌矩阵在扩大。

◎ 地平线83.4万颗（9.7%），份额与2024年基本持平。J5在2025年继续扩展客户，但新定点的量还没有完全转化为出货。

◎ 高通33.0万颗（3.8%），靠的是舱行泊一体趋势，大疆方案用高通8295覆盖大众、宝骏、iCAR等成本敏感品牌。

◎ Mobileye在2025年跌到8.6万颗（1.0%），基本在集成域控方案中比较少的使用。

● 2026年上半年：

◎ 华为芯片出货47.3万颗，特斯拉47.8万颗，两者基本持平，只差5千颗。

三年前华为只有6.1万颗，特斯拉是120.8万颗，华为是特斯拉的二十分之一。三年后，两者站在同一条线上。 5月华为芯片12.3万颗，6月13.2万颗，连续两个月超过12万，趋势陡峭。

◎ 地平线突破双位数，达到12.0%。43.2万颗的H1出货，已经超过了Mobileye在2024年全年的30.0万颗。

换句话说，地平线用半年时间完成了Mobileye在中国市场全年才能做到的量。J5在2025年签下的长安、吉利、广汽等定点，2026年陆续进入量产交付期。

◎ 英伟达以161.5万颗（45.0%）守住第一位，但份额已经从2025年全年的52.1%回落。

◎ 高通6.7%、蔚来自研4.0%、小鹏自研2.7%，后面两家代表的是「车企自研芯片」这条线的存在。

小结

四年数据连续来看，特斯拉从37%跌到13%，Mobileye从11.5%跌出前十；英伟达从33.5%冲到52.1%再回落到45%；华为从1.9%爬到13.2%；地平线从8.2%升到12.0%。

华为和地平线正在成为下一轮周期的主角。车企自研芯片（蔚来、小鹏、高通生态）则是另一条需要单独观察。