味之素ABF对华砍单30%？国产替代成色几何？

AI芯片竞争的真正战场，已下沉到元素周期表。

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8月13日消息，据集微网报道称，“产业链最新消息，味之素已通知对中国大陆市场缩减ABF薄膜供给30%”，进一步放大了国内供应链的供给焦虑，也印证了行业长期产能紧缺的基本判断。

虽然目前尚未有第三方印证该消息，但是确实可以肯定的是，当前在AI需求持续爆发之下，ABF薄膜的供应正处于供不应求的状态。

ABF是什么？为何供不应求？

资料显示，ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一种高性能绝缘薄膜，由日本材料大厂味之素（Ajinomoto）公司垄断生产，全球市占率超过95%。在先进芯片封装中，ABF负责隔离芯片与电路板之间的信号层，是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装不可或缺的核心材料。

味之素ABF薄膜卷材实物。ABF薄膜被逐层压合进封装基板，充当微电路之间的绝缘层。就是这卷看起来不起眼的半透明薄膜，卡住了全球AI芯片的咽喉。

随着AI加速器与高端GPU封装层数持续增加，ABF需求同步攀升。相比传统CPU基板，AI芯片所需的ABF层数已从一般PC芯片的4至6层增加到8至16层，基板的面积也大幅增长，整体ABF材料消耗量提升5至10倍。

摩根士丹利也同步上修了AI ASIC的需求模型，将Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC及中国ASIC的需求全面调高，更首次将Agentic AI（代理AI）所带动的CPU需求纳入考量。报告显示，到2030年，AI GPU、AI ASIC与网络相关的高阶ABF需求占比将逼近75%。

在供给端，ABF扩产面临严重瓶颈。西部证券指出，封装基板扩产周期约2.5-3年，本轮头部厂商的大规模资本开支集中于2026年启动，规模增量需待2028-2029年方能释放，2026-2028年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。

今年5月就有台媒报道称，味之素ABF已经开始涨价，采取逐客户调整方式，考量各客户情况调涨价格。传闻涨幅最高可达30%。虽然味之素已经启动扩产计划——斥资约760万美元在日本岐阜县建设第三座工厂，但是要到2032年才能竣工。

随着ABF薄膜的供应紧缺和涨价，ABF载板也同步出现供不应求和涨价的情况。高盛在2026年2月发布的研报认为，ABF载板供需结构自2025年底开始转趋吃紧，预估2026年下半年供需缺口率将达10%，2027年与2028年进一步扩大至21%、42%。

今年7月，全球印刷电路板（PCB）龙头臻鼎科技控股董事长沈庆芳就对于市场随着ABF薄膜缺货导致ABF载板严重缺货问题回应称，ABF载板尺寸越来越大，用料越多，制造难度也越高，因此供给仍相当吃紧，加上载板新建厂房需一段时间才能完成，预期ABF载板缺货问题，两三年内不易缓解。

国产替代成色几何？

根据行业研究和公开信息，国内已有多家厂商在ABF膜（及其替代路线）领域布局，部分厂商已实现小批量供货，但若要替代日本味之素ABF材料，当前仍面临巨大挑战。

目前国内布局ABF膜（及类ABF路线）的企业主要有以下几家：

华正新材（CBF膜）：其CBF膜是目前国内进展最快的，公司联合深圳先进电子材料研究院，采用改性环氧树脂搭配硅微粉路线，产品线宽可达5微米，性能对标ABF膜。一期产能300万平方米/年，良率超85%。目前产品已通过兴森科技、深南电路验证，并向长电科技、华为昇腾小批量供货。公司持续迭代低Df高端型号，但HBM超高阶型号仍在攻关，大规模放量仍需等待客户批量导入。

莲花控股（子公司纽菲斯，NBF膜）：已实现中低端产品批量供货，是国内少数量产ABF厂商之一，9层及以下产品技术已过关。产品已向国内多家载板、封测厂供货，并推进台系载板厂验证，昆山扩产项目有序推进。中试线年产能约100万㎡，规划总产能约200万㎡/年。

宏昌电子（GBF膜）：公司与中国台湾晶化科技合作开发GBF先进封装增层膜，采用低损耗环氧体系，构建树脂合成、膜材制造和覆铜板三位一体能力，可实现一体化交付。产品已完成国内头部封测厂验证，小批量试产，规划2026年四季度规模放量，并进入华为昇腾备选供应链。

生益科技（封装基材/类ABF）：作为国内覆铜板行业龙头，公司依托覆铜板和BT树脂积累，自主布局类ABF膜，已向下游送样验证，定位于算力芯片备选材料，尚未大规模量产产品达到国际领先水平或已通过供应链审核。

天和防务：子公司天和嘉膜推出“秦膜”系列，低膨胀型号对标ABF膜，已向长电科技、通富微电送样，处于可靠性验证周期；

激智科技：依托光学膜涂布工艺切入，样品内测性能接近味之素，计划8月启动对外送样，先从二三线载板厂开展测试；斯迪克则处于实验室预研阶段。

江苏兴南创芯（BUF膜）：高性能积层膜（BUF）属于ABF类封装基板核心材料，该产品的市场定位是“完成国内首个ABF类封装基板材料的自主供应”。公司“年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂”项目位于南通市海门经济技术开发区，项目总投资1.66亿元，占地面积约21194平方米，规划部署2条涂覆生产线，主体结构已于2025年12月顺利封顶，建成后将具备年产60万平方米BUF的生产能力。

国内虽然已有相关供应商，但目前只能说“部分替代初见曙光，全面替代尚需时日”，主要面临三道门槛：

第一，技术与专利壁垒极高。味之素拥有超过30年的专利积累和绝密配方，产品良率高达99%以上。国产厂商多采用“类ABF”路线以规避专利，在核心性能（如介电性能）和良率（国产约85%以上，味之素99%以上）上仍有差距。

第二，客户认证周期漫长。半导体材料进入供应链需经过极为严苛的验证流程，目前多数国产厂商仍处于送样验证或小批量阶段，距离大规模导入主流客户产线还需时间。

第三，产能差距明显。味之素月产能超200万平方米，国内厂商现有规划产能多在百万平方米级别，量产后仍需爬坡。不过味之素新产能要到2032年才能投产，这期间供需缺口持续存在，为国产替代提供了关键的时间窗口。

结语

这次ABF供给危机有望加速国产替代进程，但从“可用”到“好用”再到“全面替代”，还需要在产品品质、稳定性、客户信任度和产能规模上持续突破。

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