深度探访SK海力士：依托AI浪潮斥资7200亿美元大举扩产，重塑韩国半导体版图

来源：环球市场播报

　　核心要点

　　存储行业素有盛衰循环周期，但 SK 海力士依然启动全球规模最大的存储晶圆厂扩建计划，豪掷 7200 亿美元加码产能。成为首家获准实地拍摄探访龙仁产业集群的媒体，该园区首座工厂将于明年 2 月投产。 韩国总统敦促 SK 海力士与头号竞争对手三星快速扩充存储产能；配套国家级产业规划包含至少 220 亿美元芯片扶持方案。 SK 海力士 7 月登陆纳斯达克，创下外国企业在美国市场最大规模 IPO 融资纪录。

　　韩国多山地貌，大型基建项目推进难度极高。但这家全球领先高带宽内存厂商计划投入 7200 亿美元，打造号称全球规模最大的存储芯片工厂集群。

　　过去一年，SK 海力士市值暴涨超 5 倍，现已突破 1 万亿美元。公司大举押注：人工智能催生的海量需求具备长期持续性。产能紧缺推动芯片价格持续走高，正在改写存储行业传统 “兴衰循环” 格局；英伟达等 AI 芯片巨头不惜承担更高风险，争抢锁定稳定供货。

　　市场研究机构 Counterpoint 数据显示，一季度 SK 海力士占据高带宽内存 HBM 市场 58% 份额；韩国同行三星、美国美光各占 21%。

　　为筹措这项宏大的扩建计划资金，主营韩交所上市的 SK 海力士，7 月于纳斯达克挂牌募资 265 亿美元，创下外国企业赴美上市融资规模新高。

　　不过对于新晋美股投资者而言，近一个月行情承压。自 7 月 14 日触及近 195 美元高点后，该股美股上市份额累计回落约 21%，周三收盘报 154.41 美元。股价回调，恰逢 AI 板块整体剧烈震荡、芯片股普跌；而韩国股市近半数市值由 SK 海力士与三星两家企业决定。

　　但上述波动不会阻碍 SK 海力士推进这项历史性扩产计划。韩国总统李在明 6 月公布国家级产业蓝图，规划五年内本国存储芯片产能实现翻倍，三星多个超级晶圆厂建设也包含在内。

2026 年 7 月 21 日，韩国龙仁市，SK 海力士 HBM 设计负责人朴明宰带领 记者凯蒂・塔拉索夫参观在建龙仁产业集群。

　　上获得独家探访权限，成为首家获准摄制龙仁产业集群的媒体；同时实地走访清州存储无尘车间，当地同样正在推进大规模基础设施建设。

　　“形势如同一场争夺战”

　　对比美国芯片工厂与本次探访的 SK 海力士三大园区，最直观差异在于建筑高度。龙仁集群首座晶圆厂主体结构已完成近半，建筑高度相当于一栋 50 层住宅楼。厂区内将建设 6 间跨楼层连通的无尘室；不同于台积电、英特尔在美国亚利桑那新建工厂横向平铺单层布局。

　　HBM 由通用 DRAM 堆叠制成，具备超高带宽，能够高速调取数据，支撑 AI 处理器运算。大批量生产 HBM 会消耗巨量 DRAM 产能，挤压消费电子芯片供给。AI 巨头签下数年周期长期供货合约，彻底打破以往存储芯片低毛利、短期订单的行业惯例。

　　SK 海力士控股股东 SK 集团会长崔泰源在首尔接受采访时表示：“现在形势如同一场争夺战。所有企业都在抢购存储芯片；没有存储芯片，它们就无法生产 AI 算力设备与 AI 芯片。”

　　崔泰源坦言：“芯片价格上涨速度过快，希望本轮大规模扩产能够改善供需。我们正全力以赴推进产能建设。”

2026 年 7 月 22 日，首尔 SK 集团总部，SK 集团会长崔泰源向记者展示 HBM4 芯片。

　　SK 海力士 7 月披露，已和多家核心客户签署十份长期供货协议。英伟达与 SK 集团达成总额 5000 亿美元合作，锁定稳定 HBM 供给、联合开发下一代存储产品，并计划 2027 年前依托 SK 电讯共建新建数据中心。

　　崔泰源向记者展示一片晶圆，上面留有英伟达 CEO 黄仁勋的留言：请增产更多芯片。他表示会定期会见微软纳德拉、谷歌皮查伊、Meta 扎克伯格等科技巨头高管。近数月，黄仁勋与 AMD CEO 苏姿丰相继到访韩国，洽谈存储芯片合作。

　　Counterpoint 研究总监黄敏硕提到，当前 SK 海力士、三星各大存储工厂周边酒店全部订满。 “几乎所有大型科技企业高管都奔赴韩国洽谈供货合约。”

　　SK 海力士在中国设有三座存储工厂，但受美国出口管制约束，无法在华销售先进 HBM 产品。中国本土 AI 所需高端存储产业正在崛起，长鑫存储近期登陆上海资本市场，上市表现火爆。

　　黄敏硕评价：“这是一场竞赛，如今我们的竞争对手就是中国。这场竞争的风险，远超全球其他任何赛道。”

　　韩国总统李在明正督促本土晶圆厂加快建设；与此同时，美国也全力冲刺扩充芯片产能。

SK 海力士巨型龙仁产业集群四座晶圆厂中的首座厂房初具规模。

　　全球竞速：建造更大、更强的存储产能

　　美光计划投入 500 亿美元，在美国爱达荷州博伊西新建两座大型存储晶圆厂，首座工厂预计 2027 年启动晶圆生产；同时在纽约州克莱市投资 1000 亿美元打造产业园区，最多落地四座工厂。

　　SK 海力士也在布局首座美国工厂，项目预计 2028 年完工。这座坐落于印第安纳州西拉斐特、投资 40 亿美元的工厂定位先进封装基地，负责存储芯片堆叠与线路互联，并不开展晶圆前道制造。

　　除印第安纳项目外，SK 海力士现有海外产能全部落地中国。