北京
8月13日，据“IT之家”报道，英特尔CEO陈立武在Celesta Capital播客中释放明确信号：英特尔正探索重返内存市场，核心方向是研究全新内存架构，以及将存储芯片堆叠在CPU上方的方案。
陈立武罕见地直接点名了一项人事任命作为佐证：“我聘请了我的好友李锡熙，他曾经负责SK海力士。所以，你们大概能猜到我正在考虑什么。”李锡熙曾任SK海力士联合CEO，于今年6月加入英特尔代工业务担任执行副总裁，负责先进封装与系统集成。
这个信号背后的逻辑是AI正在重写存储行业的价值。陈立武坦言：“过去我的想法是，不要投资存储芯片，因为这是一项商品化业务。但现在情况已经不同了，有很多新技术正在出现。”传统DRAM和HBM玩家正赚得盆满钵满——SK海力士与美光的美股市值均已重回1万亿美元上方。存储芯片从配角变成了AI基础设施的性能瓶颈。他进一步谈到技术方向：“CPU和内存之间，有很多方式可以把它们真正堆叠在一起。”
英特尔的实际动作已经展开。今年2月，英特尔与软银旗下SAIMEMORY共同推进名为ZAM的下一代堆叠DRAM架构，目标是功耗比HBM降低40%到50%、量产成本仅为HBM的60%，原型计划2027年完成。7月，英特尔又公开了名为XBM的专利申请，试图绕开HBM依赖的硅中介层，通过UCIe互连大幅压缩封装成本。两项技术的商业化时间点都指向2029年至2030年。
英特尔与内存的渊源，恰好构成一个完整的轮回。这家公司1968年成立时的立身之本就是内存——1970年推出的1103 DRAM一度成为全球销量最高的半导体器件。上世纪80年代，英特尔在日企冲击下被迫退出存储市场，转型微处理器。此后三次尝试重返——NAND、Optane、RDRAM——均以放弃收场。这一次，陈立武押注的不再是传统DRAM市场的份额，而是AI时代“计算+内存+封装”融合之后的内存架构定义权。
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