北京
国家知识产权局信息显示，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种外延生长设备”的专利，公开号CN122543014A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开一种外延生长设备，包括成膜模块，其包括壳体，壳体顶部侧安装有喷淋部件，底部侧安装有底板，壳体内设置有支撑部，其上有多个收纳部的承载部，收纳部具有导气槽，用于放置托盘及衬底；该支撑部具有与收纳部匹配连通的第一通气气道，壳体的底部侧有驱动部，其具有中空的转轴，其穿过穿孔连接支撑部，该转轴有沿其轴向延伸并延伸至端部的并与对应第一通气气道连通的第二通气气道，该驱动部上设置有进气端，该进气端连通对应的第二通气气道，该进气端用于通入使得托盘及衬底旋转的气体。各进气端形成供对应的托盘及衬底自转的自驱气道，通过自驱气道独立的调整对应的收纳部上的托盘及衬底的自转转速，提高成膜质量。
天眼查资料显示，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6413.3399万人民币。通过天眼查大数据分析，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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