河南
内存缺到啥程度了？NVIDIA的下一代旗舰GPU加速卡，都要砍显存规格了。
芯硬件从供应链最新获悉，受HBM显存供货不足影响，NVIDIA正在测试多款低配版本的Rubin Ultra，部分版本显存容量最低只有192GB，显存颗粒也从最初官宣的HBM4E退回到了HBM4。
作为NVIDIA面向数据中心的下一代旗舰AI加速卡，Rubin Ultra是专门给大模型训练，超算算力集群用的，比标准版的Rubin更加强大，是未来两年NVIDIA AI算力的顶梁柱。
其实砍显存这事儿也不意外，之前调研机构SemiAnalysis就说过Rubin Ultra可能降显存规格，这次算是被渠道消息交叉印证了。
还记得今年3月的GTC大会上，NVIDIA第一次展示Rubin Ultra实物的时候，直接秀翻全场。
按照规划，Rubin Ultra采用四芯粒（four compute dies，在售的基础款Rubin GPU是2个）设计，搭配1TB的HBM4E显存，是业界首款显存容量达到TB级的AI加速卡。此外，Rubin Ultra还采用了NVIDIA最新Kyber机柜，单机柜能塞144颗GPU，性能至少是上代NVL72的四倍。
Rubin Ultra原定2027年落地，后来有传闻说要延期到2028年。有对此媒体向NVIDIA求证，官方只是说“我们的路线图保持不变”，其它没有过多解释。
芯硬件猜测，核心问题出在HBM4E的产能上。
和常规HBM4比，HBM4E多了可定制的显存逻辑基底（customizable base logic die），简单来说就是显存堆栈的控制底座。普通显存的底座功能是 固定死 的，HBM4E允许客户按需调整里面的控制电路，去年美光还专门拉上台积电合作生产这块基底芯片。
性能是强了，但工艺复杂度也上去了，显存厂商的良率和产能根本赶不上NVIDIA的出货节奏。
据了解，目前英伟达至少测了三款低容量显存的Rubin Ultra，包括192GB、256G的HBM4版本，以缓解HBM4E供应压力。
今年六月份就有消息称，四芯粒版的Rubin Ultra因为制造难度太高已经被砍了，后续会改成双芯粒设计。
如果真改成双芯粒，显存容量跟着下调倒也说得通。不过就算是双芯粒，192GB、256GB的显存也远低于行业预期。毕竟现在在售的Rubin标准版，单卡都已经配了288GB的HBM4。
Rubin GPU核心架构，每个GPU有两个计算Die
NVIDIA不是没提前想办法，只是现在的缺口实在太大。
今年六月NVIDIA刚和SK海力士签订合作，双方将联合开发下一代存储技术，覆盖HBM、LPDDR5X和DDR5。七月份直接加码到5000亿美元的战略合作，其中就包含长期HBM供货协议，相当于提前锁定产能。
但整个行业的产能盘子就这么大，三星、SK海力士、美光三家的HBM产能，现在已经全部被订到2027年了。雪上加霜的是，SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh-jung）上个月已经表示，2027年会是内存短缺最严重的一年，供应紧张的局面要一直持续到2030年。
有意思的是，有NVIDIA的企业客户直接表态，单卡显存容量并不是他们最关心的事，长期和NVIDIA保持合作关系才更重要。
这也说明，在如今的卖方市场下，能拿到稳定的货才是重中之重，至于规格高点低一点，不重要。
当下，AI行业的需求增长速度，已经远远超过了上游存储产业的扩产节奏，哪怕是NVIDIA这种级别的大客户，也得跟着产能妥协。
接下来这两三年，算力短缺会是常态，成本也很难降下来。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
