广东
四期200亿：55nm 硅光
芯联集成 2026 半年报首次半年度盈利，200 亿项目布局车规与硅光芯片立足长期战略，完善高端模拟 IC 布局，抢抓 AI 数据中心、新能源车、机器人、光互连产业机遇，芯联集成联合杭绍临空建设月产 5 万片 12 英寸数模混合芯片产线。产线覆盖 40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/DrMOS、55nm 硅光 / 激光驱动芯片。项目总投资 200 亿元，资本金 120 亿元，公司拟出资 30.12 亿元。
8 月 10 日，芯联集成披露 2026 年半年报，公司迎来发展关键节点，首次实现半年度盈利，业绩实现扭亏，半导体制造业务迎来利润释放窗口。
财报数据显示，报告期公司实现营收 45.62 亿元，同比增长 30.53%；净利润 2.78 亿元，成功扭亏；EBITDA 达 20.30 亿元，同比大涨 84.25%。毛利率提升至 12.71%，折旧摊销占比下降至 41.13%，授权技术贡献净利润 2.56 亿元。盈利主要来自产品结构升级、产能利用率维持高位叠加降本增效落地。
业务端，AI 赛道增长亮眼，AI 业务营收同比增长 84.31%，搭建起功率半导体、光互连完整技术矩阵；车载、工控、消费电子板块同步实现增长，报告期研发投入 9.05 亿元，持续夯实技术护城河。
重大项目方面，公司推进总投资 200 亿元的 12 英寸数模混合芯片产线项目，规划月产能 5 万片，瞄准车规市场、AI 服务器电源、硅光芯片赛道。
产线覆盖 40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD、55nm 硅光、激光驱动芯片，补齐国内硅光制造产能短板。项目落地后，公司折合 8 英寸总月产能将突破 50 万片。
光互连领域，芯联集成布局 VCSEL、硅光、TFLN、SiGe 等多条技术路线，12 英寸硅光、锗硅工艺平台可支撑 800G、1.6T 高速光模块芯片开发，适配 AI 算力高速传输需求。随着产能扩张与产品迭代，公司有望持续受益 AI 基建、汽车电子高景气红利。
--完--
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
