北京
国家知识产权局信息显示，苏州楚鑫电子有限公司申请一项名为“一种双面增材柔性线路板的制作方法”的专利，公开号CN122555078A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及柔性线路板制造技术领域，具体公开了一种双面增材柔性线路板的制作方法，包括：按设计图纸前置准备线路板基材，钻出导通孔以连通基材正反两面线路，完成双面板制作的前置加工，并配制pH值为2‑5的酸性电解还原液，含有可溶性铜盐、络合剂及表面活性剂；采用丝网印刷工艺，按设计线路图在基材正反两面同时印刷铝浆，导通孔内壁同步附着铝浆；本发明通过在柔性绝缘基材上预先钻出导通孔，并采用双面同步丝网印刷工艺使铝浆同时附着于基材正反面及孔壁，经置换反应后通孔内壁同步转化为铜层，无需传统工艺中的孔金属化、干膜、退膜及蚀刻等多道工序，简化了柔性双面板的制程流程，缩短了生产周期。
天眼查资料显示，苏州楚鑫电子有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州楚鑫电子有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
