北京
国家知识产权局信息显示，重庆平伟半导体股份有限公司申请一项名为“一种基于光耦隔离的高压电源防反接及缓启动电路”的专利，公开号CN122553694A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开一种基于光耦隔离的高压电源防反接及缓启动电路，由辅助源电路、防反接MOS管模块、缓启动MOS管模块、快速放电电路、光耦隔离模块组成，辅助源为MOS管提供驱动电压，Q1实现防反接低损耗通流，Q2通过Rsoft和Csoft调整米勒电平长度实现缓启动，光耦实现控制信号与高压电路的隔离，快速放电电路实现Q2的快速关断并保护MOS管。本发明集成化程度高、导通损耗低、安全性高、控制灵活，器件通用性强，可广泛应用于工业高压电源、新能源供电模块、机载高压供电等高压电源系统，具有良好的产业化前景。
天眼查资料显示，重庆平伟半导体股份有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16618.7556万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆平伟半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息253条，此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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