15家“PCB概念”黑马企业（名单）

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AI算力基建正以前所未有的速度重塑PCB产业格局。高盛最新预测显示：AI服务器PCB出货面积将从2025年的90万㎡飙升至2028年的450万㎡，年均复合增速高达85%；与此同时，30层以上PCB占比将从12%跃升至47%，HDI电路板均价从每㎡8500美元暴涨至23725美元。

“层数翻倍、材料升级、均价飙升”——三重升级同时发生，PCB已不再是传统的“周期行业”，而是AI算力的关键基建。 覆铜板作为核心基材，AI服务器需求将从2025年2700万张猛增至2028年1.31亿张。在这场产业链价值重估中，谁掌握了高速高多层、高阶HDI、高端覆铜板的量产能力，谁就卡住了AI时代的“硬件咽喉”。

本文沿"AI服务器高速板—FPC柔性板—IC载板与特种板—汽车电子PCB—上游覆铜板"五条线，梳理15家业务卡位企业，每家从PCB概念关联、主要产品与客户、核心竞争力、综合看点四方做数据化拆解，仅作产业信息整理，不构成任何买卖建议。

一、AI服务器·高速PCB龙头

1、沪电股份

● PCB概念关联：

AI服务器高速背板龙头。2025年印制电路板收入181.43亿元（占总营收95.77%），外销收入占比82.06% 。

2026年加速启动系列产能扩充计划，昆山高新区33亿元项目（高层数、高频高速、高密度互连印制电路板）、55亿元沪利微电项目、68亿元昆山高新区项目相继落地，总投资约176亿元 ，瞄准高速运算服务器、下一代高速网络交换机的中长期增量需求。

● 主要产品与客户：

产品为高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板，主要应用于高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域。2025年AI服务器等相关业务营收占比已达59% 。

● 核心竞争力：

一是高端印制电路板产能的阶梯式扩充。 通过三个阶段、合计约176亿元的投 资 布 局，分阶段达成产能的升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，以更好地满足头部客户群体的需求。

二是高层数、高频高速板的技术壁垒。 聚焦高层数、高频高速、高密度互连、高通流等高端印制电路板产品的研发与生产，技术门槛显著高于普通多层板。

三是外销为主、客户结构优质。 2025年外销收入155.43亿元（占比82.06%），深度嵌入全球高速运算服务器及高速网络交换机供应链体系。

● 综合看点：

AI服务器高速背板国产代表。

看点在昆山三期项目产能释放节奏、高层数高频高速板在头部客户中的认证通过与量产交付进度。

2、胜宏科技

● PCB概念关联：

全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注高阶HDI、高多层PCB的研发生产和销售，产品覆盖单层及双层PCB、高多层PCB、高阶HDI及FPC全品类，服务超过350家全球客户 。

2025年PCB制造收入180.84亿元（占比93.74%），直接出口收入148.21亿元（占比76.83%） 。2026年计划总投资最高200亿元，其中约148亿元精准投向产能扩建与高端产线升级 。

● 主要产品与客户：

产品以支持高频高速信号传输的高阶HDI及高多层PCB为核心，主要应用于AI算力卡、AI服务器、数据中心交换机和高速光模块等领域。下游覆盖全球人工智能与高性能计算头部企业。

● 核心竞争力：

一是高阶HDI与高多层PCB的全品类覆盖。 构建覆盖单层及双层PCB、高多层PCB、高阶HDI及FPC的全品类产品组合，在人工智能与高性能计算领域掌握低损耗材料用与信号完整性优化技术。

二是服务超过350家全球客户的规模优势。 凭借前瞻性的战略布局及卓越的技术转化能力，构建了覆盖单层及双层PCB、高多层PCB、高阶HDI及FPC的全品类产品组合，服务超过350家需求庞大的全球客户。

三是2025年业绩高速增长验证产能爬坡成效。 2025年营业总收入192.92亿元、归母净利润43.12亿元（同比+273.66%）、每股收 益5.01元 ，高端产能释放与产品结构优化同步显现。

● 综合看点：

"AI算力卡+服务器PCB"国产头部供应商。

看点在200亿投资计划中148亿高端产线升级的落地节奏、AI算力卡与高速光模块PCB的份额变化。

3、深南电路

● PCB概念关联：

PCB+IC封装基板双龙头。2025年印制电路板收入143.59亿元（占比60.72%）、封装基板收入41.48亿元（占比17.54%）、电子装联收入30.75亿元（占比13.00%） 。

2026年拟向特定对象发行股票募资不超过48.82亿元，其中36亿元投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目，主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域 。

● 主要产品与客户：

产品包括印制电路板（通信服务器板、FC-BGA高端载板）、封装基板、电子装联；下游覆盖通信、AI算力、半导体封装等领域头部企业。

● 核心竞争力：

一是"PCB+封装基板"双主业协同。 2025年印制电路板收入143.59亿元、封装基板收入41.48亿元，具备从印制电路板到高端封装基板的全链条能力。

二是FC-BGA高端载板国内规模化量产能力。 封装基板业务2025年营收41.48亿元，在国产高端封装基板领域具备先发优势。

三是48.82亿定增加码AI算力电子电路。 36亿元投向无锡AI算力电子电路产品项目，主要生产高速高密高多层PCB产品，精准匹配AI服务器、交换机需求 。

四是央企背景与规模优势。 2025年营业总收入236.47亿元、归母净利润32.76亿元 ，在A股PCB行业中营收规模与盈 利 能 力均居前列。

● 综合看点：

"PCB+IC载板"双龙头。

看点在无锡AI算力电子电路项目产能释放节奏、FC-BGA高端载板在国产AI芯片中的配套份额。

4、生益电子

● PCB概念关联：

高速高多层服务器板厂商，数通领域深耕。吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段已在2026年6月末开始试生产，东莞AI计算HDI生产基地项目2026年5月正式开工建设、计划2028年试生产 。

● 主要产品与客户：

产品为高速高多层服务器板，应用于数通领域；下游覆盖国内通信设备龙头与服务器厂商。

● 核心竞争力：

一是高速高多层服务器板的专业化能力。 长期深耕数通领域，在高速高多层板的技术积累深厚。

二是吉安+东莞两大基地接力扩产。 吉安项目2026年6月末试生产、东莞AI计算HDI基地2028年试生产 ，形成产能接力。

三是AI计算HDI的技术储备。 东莞基地定位AI计算HDI生产基地，瞄准AI服务器、高速交换机对高阶HDI的需求。

● 综合看点：

"服务器高多层板"国产专业户。

看点在吉安基地产能爬坡节奏、东莞AI计算HDI基地2028年试生产后的客户导入进度。

5、广合科技

● PCB概念关联：

专精服务器PCB。2025年印制电路板收入51.02亿元（占比93.01%），境外销售收入36.56亿元（占比66.64%） 。

2026年5月使用募集资金9600万元对黄石广合多高层精密线路板项目一期第二阶段工程增资 ；

6月广合科技东莞智造基地项目正式落户水乡经济区麻涌镇，聚焦高端装备PCB研发生产，紧抓AI算力基建产业发展机遇 。

● 主要产品与客户：

产品包括单面板、双面板及多层板，应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域；

客户类型主要包括电子产品制造商、PCB企业和贸易商。

● 核心竞争力：

一是服务器PCB的专业化定位。 产品广泛应用于服务器等领域，在AI算力基建产业中卡位精准。

二是海内外双线布 局。 境外销售占比66.64% ，东莞智造基地项目聚焦AI服务器、大数据中心核心供应链需求 。

三是业绩高速增长验证景气。 2025年营业总收入54.85亿元、归母净利润10.16亿元 ；2026年一季度营收19.14亿元、归母净利润3.93亿元、ROE 9.28% 。

四是黄石+东莞两地扩产接力。 黄石广合多高层精密线路板项目一期第二阶段工程推进，东莞智造基地聚焦高端装备PCB研发生产与市场运营 。

● 综合看点：

"服务器PCB专精厂商"。

看点在东莞智造基地项目量产节奏、AI服务器PCB在海外云厂商的认证进度。

二、FPC柔性电路板龙头（算力+消费电子+车载）

6、鹏鼎控股

● PCB概念关联：

全球PCB营收规模第一、连续九年位居全球PCB营收规模榜首的龙头 。

主营柔性电路板FPC、高阶HDI、SLP类载板、高多层刚性板，覆盖消费电子、AI算力、汽车电子三大赛道。

2025年总营收391.47亿元，消费电子FPC、SLP为基本盘，AI服务器、高速光模块PCB、车载PCB为战略增量业务。

● 主要产品与客户：

产品为FPC柔性电路板、高阶HDI、SLP类载板；下游核心客户为苹果（手机、穿戴、AI终端软板），并进入海外头部云厂商、英伟达供应链，AI眼镜PCB业务2025年收入同比增长四倍 。

● 核心竞争力：

一是全球PCB营收九连冠的规模壁垒。 2017至2025年连续九年全球PCB营收规模第一，全球市占率约9%，国内行业份额稳居首位 。

二是FPC高端领域全球绝对龙头。 苹果供应链核心软板供应商，具备mSAP高阶载板核心工艺，是少数可批量供货1.6T光模块载板的厂商 。

三是海内外一体化产能布 局。 国内布 局深圳、淮安、秦皇岛基地，泰国工厂完成投产，形成海内外一体化产能 。

四是全品类工艺储备最完整。 覆盖FPC、HDI、SLP类载板、高多层刚性板全品类，AI服务器高阶HDI已进入海外头部云厂商、英伟达供应链 。

● 综合看点：

"全球PCB营收龙头+FPC绝对龙头"。

看点在淮安、泰国高端产能逐步释放节奏、AI服务器高阶HDI营收占比抬升进度。

7、东山精密

● PCB概念关联：

中国PCB行业综合实力前二、全球前五的龙头 ，以FPC为核心，构建了覆盖PCB全品类、精密金属结构件、光电显示的多元化精密制造平台。

通过收购美国MFLEX（FPC）、Multek（高端硬板）、索尔思光电（光模块），形成"光芯片+光模块+高端PCB"垂直整合能力 。

● 主要产品与客户：

产品为FPC柔性电路板、高阶HDI、高多层PCB、新能源汽车精密结构件；下游深度绑定苹果（iPhone、Apple Watch等核心产品FPC主力供应商）、特斯拉（车载FPC、新能源结构件），并进入英伟达等AI算力客户供应链。

● 核心竞争力：

一是FPC+AI服务器大板+车载PCB三赛道全覆盖。 在消费电子FPC、通信基站天线滤波器、新能源电池FPC采集线（CCS）三大细分领域均居全球或国内第一梯队 。

二是"光+PCB"垂直整合的全球稀缺性。 通过收购索尔思光电，成为全球唯一具备"光芯片+光模块+高端PCB"组合的供应商，光模块所需PCB可自产应对供应紧张 。

三是Multek高端硬板制造能力。 Multek具备78层以上超高多层及7阶厚板HDI PCB制造能力，是AI服务器和高端交换机主板的主流方案供应商 。

四是全球化并购整合能力。 成功收购并消化美国MFLEX、Multek等海外老牌大厂，获得欧美顶级通信设备商、汽车Tier1的客户资源与海外生产基地 。

● 综合看点：

"PCB全能龙头+光模块垂直整合"。

看点在"光+PCB"协同在AI算力客户中的订单兑现、墨西哥基地新能源结构件产能爬坡节奏。

8、弘信电子

● PCB概念关联：

FPC柔性板厂商，产品应用于消费电子、车载FPC、算力配套软板等领域，是国产软板第二梯队代表。

● 主要产品与客户：

产品为FPC柔性电路板，应用于消费电子（手机、折叠屏）、车载柔性板、算力配套软板等场景；下游覆盖国产消费电子品牌与车载客户。

● 核心竞争力：

一是FPC柔性板的专业化能力。 在消费电子FPC、车载柔性板领域具备稳定交付能力。

二是算力配套软板的增量方向。 布局算力配套软板，顺应AI服务器对柔性电路板的新需求。

三是国产软板第二梯队的卡位。 在国内FPC厂商中处于第二梯队位置，具备消费+车载+算力的多场景覆盖能力。

● 综合看点：

"FPC柔性板国产第二梯队"。

看点在算力配套软板的产品验证进度、车载FPC在新能源汽车中的份额变化。

三、IC载板、特种PCB国产替代

9、兴森科技

● PCB概念关联：

PCB样板冠军，切入AI服务器赛道。2025年PCB业务营收48.97亿元（占比68.1%）、毛利率25.3%；封装基板收入16.70亿元，同比增长49.7% 。

CSP载板产能S1+S2合计5.5万㎡/月并满产满销，S3扩产2.5万㎡/月在持续推进 。

2026年2月签约宜兴高阶HDI项目切入AI服务器赛道，预计2026年底产能释放 。

● 主要产品与客户：

产品为PCB样板、CSP载板、FC-BGA（ABF载板）；CSP载板已导入三星等客户，FC-BGA深度绑定国内主流芯片厂商等平台。

● 核心竞争力：

一是PCB样板国内市占率居首。 在高端样板领域国内市占率居首位，2025年PCB业务营收48.97亿元，提供稳健现金流 。

二是国内极稀缺的FC-BGA量产厂商。 是国内极稀缺的FC-BGA（ABF载板）量产厂商，深度绑定国内主流芯片厂商等平台。目前公司已具备20层及以下量产能力，低层板良率超95%，高层板良率超90% 。

三是CSP载板满产满销+FC-BGA开启第二曲线。 CSP载板产能5.5万㎡/月满产满销，S3扩产2.5万㎡/月推进；FC-BGA量产能力填补国内空白，预计ABF载板收入将在2026E/2027E/2028E增至4.87亿/14.23亿/20.77亿元 。

● 综合看点：

"PCB样板冠军+FC-BGA国产稀缺"。

看点在FC-BGA良率与产能爬坡节奏、ABF载板在国内主流芯片厂商的份额提升。

10、崇达技术

● PCB概念关联：

中高端高多层PCB厂商。公司重点布局的高端PCB产能（如珠海二厂的新增产能）主要供应给AI服务器、通讯领域的客户；

目前已与中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德、浪潮等国内多家主流服务器厂商建立了合作关系，产品应用于服务器主板、GPU等 。

2026年产能利用率从85%提升至90%，主要由珠海基地持续爬坡拉动 。

● 主要产品与客户：

产品为中高端高多层PCB，应用于AI服务器、通讯设备、工业控制等领域；

客户包括中兴、新华三、云尖、宝德、浪潮等国内主流服务器厂商，海外大客户导入工作按计划推进，泰国工厂建设同步启动 。

● 核心竞争力：

一是高端PCB比重突破60%。 高端PCB比重突破60%，在高端PCB领域的竞争力正在快速提升。

二是AI服务器+800G光模块PCB批量出货。 AI服务器、800G光模块相关PCB已经实现批量出货，浪潮、新华三、中兴等下游核心客户的订单增长明显 。

三是珠海+泰国两地扩产。 珠海二期新增月产能12万平米已逐步投产，珠海三厂按计划推进试产，泰国海外基地稳步推进 。

四是1.6T光模块技术储备率先完成。 完成1.6T光模块相关技术储备，提前完成AI芯片用高阶任意层互连PCB、112G通讯板等关键技术开发，填补国内相关领域技术空白 。

● 综合看点：

"高端PCB比重突破60%的AI服务器新锐"。

看点在珠海三厂与泰国基地的产能释放节奏、1.6T光模块PCB的批量交付进度。

11、奥士康

● PCB概念关联：

服务器+800G光模块PCB厂商，AIPC板已实现量产，海外客户占比较高。在高端PCB产业中，面向AI服务器与800G光模块等高端领域提供产品。

● 主要产品与客户：

产品包括服务器PCB、800G光模块PCB、AIPC板等；海外客户占比较高。

● 核心竞争力：

一是服务器PCB的专业化能力。 在服务器PCB领域具备稳定交付能力，匹配AI算力基建需求。

二是800G光模块PCB与AIPC板量产能力。 AIPC板已经量产，在800G光模块等高速互连场景卡位。

三是海外客户占比高的国际化布 局。 海外客户占比高，匹配海外云厂商与设备商的供应链需求。

● 综合看点：

"服务器+800G光模块PCB的海外客户型厂商"。

看点在AIPC板与800G光模块PCB的海外订单释放节奏、高端PCB产能扩张进度。

四、汽车电子PCB龙头

12、景旺电子

● PCB概念关联：

全球最大汽车电子PCB供应商，以10.6%的市占率位居全球第一，同时在全球PCB供应商中排名第十一 。

2025年营收突破153亿元，通信与数据基础设施业务增长70.7% 。

硬板、软板、金属基板全品类覆盖，在AI算力及高端智能汽车高阶HDI领域加码扩产。

● 主要产品与客户：

产品为硬板、软板、金属基板、高阶HDI、HLC、SLP等全品类PCB；

汽车电子领域全球前十大Tier1汽车供应商中八家为其客户 。

珠海金湾基地正为多家全球领先客户良好交付800G和1.6T光模块PCB 。

● 核心竞争力：

一是全球汽车电子PCB市占率第一。 以10.6%的市占率位居全球汽车电子PCB第一，全球前十大Tier1汽车供应商中八家为其客户，客户基础稳固 。

二是总投资近百亿的高端产能储备。 珠海基地已形成年产120万㎡高多层板及60万㎡ HDI（含SLP）产能；2026年6月珠海金湾高阶HDI工厂投产，达产后新增年产80万㎡高阶HDI（含SLP）产能 。

三是mSAP产线配套800G/1.6T光模块PCB。 珠海金湾基地已建成三条mSAP产线，正为多家全球领先客户良好交付800G和1.6T光模块PCB，行业客户与其锁定长期保供策略 。

四是AI算力+汽车智驾双轮驱动。 加码投资以高端产能储备迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇，满足AI算力及高端智能汽车等领域的中长期需求 。

● 综合看点：

"全球汽车电子PCB第一+AI高阶HDI加码"。

看点在珠海金湾高阶HDI工厂产能释放节奏、800G/1.6T光模块PCB的全球客户份额变化。

13、世运电路

● PCB概念关联：

新能源汽车PCB厂商，下游储能需求强劲，订单饱满。

布 局芯片内嵌式PCB封装技术，预计2026年年中投产，应用于新能源汽车、数据中心等领域 。

泰国高端PCB项目规划产能120万平米、投资5.2亿元，全球化布 局完善 。

● 主要产品与客户：

产品为新能源汽车PCB、芯片内嵌式PCB等；

与特斯拉等国际头部客户合作，已进入英伟达、AMD的供应链体系，参与下一代产品研发认证 。

● 核心竞争力：

一是新能源汽车PCB的头部客户合作。 与特斯拉等国际头部客户合作，已进入英伟达、AMD的供应链体系，参与下一代产品研发认证 。

二是芯片内嵌式PCB封装技术前瞻性。 芯片内嵌式PCB封装技术预计2026年年中投产，应用于新能源汽车、数据中心等领域，优化系统性能和可靠性。

三是泰国高端PCB项目完善全球布 局。 投资5.2亿元建设泰国高端PCB项目，规划产能120万平米，以完善全球 化 布 局 。

四是储能需求拉动订单饱满。 下游储能需求强劲，公司订单饱满，产能利用率维 持 在 高 位。

● 综合看点：

"新能源汽车PCB+芯片内嵌技术"。

看点在芯片内嵌式PCB 2026年中投产后的客户导入、泰国高端PCB项目120万平米产能释放节奏。

五、上游覆铜板核心材料龙头（PCB上游，板块联动）

14、生益科技

● PCB概念关联：

内资覆铜板龙头，全球第二 。

2026年一季度营业总收入81.41亿元（同比+45.09%），归母净利润11.58亿元（同比+105.47%）；预计2026年上半年归母净利润30.99亿元到32.98亿元（同比+117%到131%） 。

M7/M8级别高频高速覆铜板已实现规模化批量供货，M9产品已获得客户认证，是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的内资厂商 。

2026年7月启动52亿元扩产计划，并对英伟达Rubin架构专用的M9级覆铜板单独上调25% 。

● 主要产品与客户：

产品包括高速产品、射频与微波材料、IC封装产品、软性材料产品、特种产品等覆铜板全品类；下游配套国内外头部PCB厂商，M9级覆铜板通过英伟达核心验证 。

● 核心竞争力：

一是全球第二、内资第一的覆铜板龙头地位。 全球覆铜板市占率第二，是中国大陆覆铜板行业的标杆企业，主导制定IEC国际标准IEC 61249-3-6:2026 。

二是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的内资厂商。 M9是目前行业最高规格的覆铜板材料，专门适配224Gbps及以上的超高速传输场景，全球能批量生产M9并通过英伟达认证的厂商只有三家，中国大陆仅生益科技一家 。

三是M7/M8规模化供货+M9认证通过的产品梯队。 M7/M8级别高频高速覆铜板已实现规模化批量供货，M9产品已获得客户认证，AI算力对高速高频基材的旺盛需求同步拉动了公司产能利用率的优化 。

四是52亿扩产+M9产品提价25%的双轮驱动。 2026年7月启动52亿元扩产计划，对英伟达Rubin架构专用M9级覆铜板单独上调25%，高端化转型成效显著（2026Q1毛利率提升至28.10%） 。

● 综合看点：

"覆铜板内资龙头+M9全球认证稀缺"。

看点在52亿扩产项目产能释放节奏、M9级覆铜板通过英伟达核心验证后的批量供货规模。

15、华正新材

● PCB概念关联：

高频高速覆铜板厂商。2026年上半年预计归母净利润1.55亿元至2.05亿元（同比+263.26%至+380.44%） 。

有卤超低损耗等级材料已实现产品化对外销售，无卤超低损耗等级材料也获得了服务器终端客户的认可，高端覆铜板产品在营收中的占比稳步提升 。

● 主要产品与客户：

产品为高端覆铜板、功能性复合材料、导热材料；下游为服务器终端客户及头部PCB厂商，高端覆铜板产品营收占比稳步提升。

● 核心竞争力：

一是高频高速覆铜板的技术突破。 有卤超低损耗等级材料已实现产品化对外销售，无卤超低损耗等级材料获得了服务器终端客户的认可，具备AI服务器高端基材的配套能力。

二是高端覆铜板营收占比稳步提升。 高端覆铜板产品在营收中的占比稳步提升，产品结构向AI算力所需的高频高速材料升级。

三是业绩高速增长验证产品升级成效。 2026年上半年预计归母净利润同比增长263.26%至380.44% ，高端化转型成效在利润端显著体现。

四是高频高速覆铜板的国产替代站位。 在AI服务器所需M7-M9等级覆铜板加速渗透的产业窗口期，作为内资高频高速覆铜板厂商承接国产替代需求。

● 综合看点：

"高频高速覆铜板国产替代新锐"。

看点在超低损耗等级材料在服务器终端客户中的认证通过与放量节奏、高端覆铜板产品营收占比的持续提升。

风险提示

1. AI服务器PCB产能缺口预计2026年达25% ，但头部厂商（胜宏、沪电、深南等）合计超600亿扩产计划若在2027-2028年集中释放，存在供需格局从紧缺转向平衡的风险。
2. 高端PCB对M7-M9等级覆铜板、HVLP铜箔、Low Dk电子布等上游材料依赖度高，上游产能释放节奏滞后可能制约中下游交付。
3. FC-BGA载板领域ABF薄膜由日本味之素垄断（市占率97.1%） ，国产载板厂的成本与供应链安全仍存在外部制约。
4. 高多层PCB领域，国内厂商良率（60%-70%）较日韩企业（85%）仍有差距 ，良率爬坡进度直接影响产品毛利率与交付能力。
5. 海外云厂商资本开支若不及预期，AI服务器PCB与CCL的需求增速可能从2026-2028年85%的复合增速回落。

本文是公开信息整合以及个人观点，仅供参考，不构成投资建议。希望能给大家带来一些启发。

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