随着各大新机不断追求影像,最高已发展到专业级别,重点是自研影像芯片、影像算法、AI影像、外置镜头等,不再是常规式发展,而是不断融入新技术和新功能,带来更多新玩法。
仅AI影像功能,就推出了AI云增强、AI追色、AI超级长焦、AI图生视频、AI超清等,覆盖到前期拍摄与后期修图,让影像更简单。不同机型,所具备的AI影像功能有所区别。
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全新预热的荣耀Robot Phone,将会在8月12日全球首发,锁定在专业影像手机市场,首款具备4D机械云台,相比常规的防抖效果大提升,而且整机配置达到旗舰级别。
新机重点预热影像方面,比如灵巧云台、双2亿大底摄像头、自研影像芯片、阿莱色彩等方面,相比荣耀前面的机型,可谓是突破性提升,达到专业级别,带来专业级拍摄,而且画质同步提升。
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新机拥有双2亿大底摄像头,先是2亿像素的主摄,超大底为1/1.28英寸,大光圈为F/1.6,支持OIS光学防抖。重点是拥有灵巧云台加持,架构材质为钛合金,内置电机小巧,扭矩密度提升44%,最大转速达到360°/秒,支持5级变速。
还有2亿像素的潜望式长焦,超大底为1/1.4英寸,光圈为F/2.6,支持2.7倍光学变焦,同样支持OIS光学防抖。后置终于实现双2亿组合,还有5000万像素的超广角。
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荣耀已自研影像芯片,型号为荣耀驭光H1,具备独立算力,全方位提升影像画质,而且拥有AI降噪、画质提纯等功能,让LogC3灰片的画面更纯净、细节更丰富。
影像系统,支持6大运镜、3大跟随模式,均达到毫秒级感知,防抖与跟随效果更佳,满足不同拍摄。新机拥有阿莱影像加持,首次支持ARRI LogC3视频编码、ARRI Look色彩风格,色彩与画质更上一层。
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处理器已定,第五代骁龙8至尊版,与旗舰机同款,性能为旗舰级别,助力影像运行。处理器采用3nm工艺,CPU实现全大核架构,GPU同步提升,尤其是渲染能力、光追性能等,还具备独立高速缓存。
屏幕方面,大小为6.31英寸的小直屏,分辨率为2640*1216像素,刷新率保持120Hz。亮度大提升,预计为6800nits(局部)。自带AR抗反射膜,户外用屏更方便。
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自家的青海湖电池,容量为7060mAh,支持120W有线快充(充电头)、50W无线快充。已搭载能效增强芯片E2,可优化续航、功耗、充电等方面,实现长续航、超耐用。
通信方面,拥有射频增强芯片 C1+,稳信号、强网络、提定位。真机亮相,屏幕为单孔屏,中框采用金属材质+四曲包裹设计,后盖为直平拼接设计,镜头模组为大方块,内设各大摄像头、圆形闪光灯等。
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