高盛上修至840亿！AI PCB全线爆发，紧盯ASIC供应链增量

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（来源：金融小博士）

AI PCB已经不是普通的周期股逻辑，而是AI算力基建的核心互联基底——谁掌握了高多层、高阶HDI、低损耗材料的量产能力，谁就锁定了未来2-3年的高景气。高盛在2026年8月的最新报告里，把全球AI服务器PCB市场2027年预测上调38%至375亿美元，2028年进一步增至840亿美元；其中ASIC服务器PCB的增速（上调60%-67%）反而超过了GPU服务器，意味着客户结构从英伟达一家独大，向GPU+云厂ASIC并行扩张，能同时切入两条供应链的厂商空间最大。下面按"AI算力纯度"和"业绩弹性"两个维度重新梳理。

产业底层逻辑：三层驱动力

AI PCB这一轮超级周期，不是单纯的"出货量×单价"，而是四重升级叠加：

• 层数跃升：AI服务器主板从传统10-20层跃升至30层以上，部分加速卡方案已采用52层高阶PCB

• 材料升级：基材从普通FR-4全面向M8、M9级超低损耗材料升级，上游T-glass玻璃布、高速覆铜板供给紧张

• HDI渗透：高阶HDI在AI加速卡、交换机板卡中渗透率快速提升

• 整机柜用量增加：单机柜PCB价值由3.5万美元攀升至11.7万美元，增幅超230%

Prismark数据显示，2026年全球AI基础设施对应的PCB及IC基板市场规模将达到156亿美元，2025-2030年复合年均增速高达32.6%，远超行业整体7.7%的水平——这是一轮结构性而非周期性的景气。

第一梯队：AI算力PCB"纯度"最高的三家

胜宏科技（300476）：AI加速卡高阶HDI的弹性之王

• 核心定位：全球AI服务器PCB市占率领先，英伟达GB200/GB300/Rubin平台高阶HDI核心供应商，已具备100层以上超高多层PCB稳定量产能力

• 财务表现：2025年营收192.92亿（+79.77%），归母净利润43.12亿（+273.52%）；2026Q1营收55.19亿（+27.99%），净利润12.88亿（+39.95%）

• 收入结构：PCB制造占比93.74%，直接出口占比76.83%——AI业务纯度极高

• 核心亮点：业绩弹性A股PCB第一，2022-2025年归母净利润从7.91亿跃升至43.12亿，三年增长超5倍

沪电股份（002463）：高速交换机与企业通信板的全球标杆

• 核心定位：数据中心PCB、22层及以上PCB、交换机及路由器用PCB市占率全球第一；国内高端PCB企业中海外收入占比最高（82.06%）

• 财务表现：2025年营收189.45亿（+41.95%），归母净利润38.22亿（+47.7%）；2026Q1营收62.14亿（+53.91%），净利润12.42亿（+62.90%）——Q1增速在三家龙头中最快

• 核心亮点：1.6T交换机PCB市占率超45%，AI业务营收占比超过70%；在青浦厂的产能布局重点指向了高阶数据中心及AI服务器产品，其112Gbps速率的PCB技术已逐步成熟

• 对比优势：相比胜宏的"AI加速卡弹性"，沪电是"高速通信板稳健"——客户结构更分散，盈利稳定性更强

深南电路（002916）：PCB+FC-BGA封装基板双轮驱动

• 核心定位：印制电路板行业全球前十；国内唯一实现高端PCB+FC-BGA封装基板+电子装联三位一体布局

• 财务表现：2025年营收236.47亿（+32.1%），归母净利润32.76亿（+74.4%）；2026Q1营收65.96亿（+37.90%），净利润8.502亿（+73.01%）

• 收入结构：印制电路板60.72%、封装基板17.54%、电子装联13.00%——封装基板是区别于其他PCB厂的稀缺赛道，完美配套HBM显存与高端算力芯片封装

• 核心亮点：无锡AI算力电子电路产品项目扩产在即，拟募资近49亿元建设高速高密高多层PCB产能

三家对比一句话：胜宏是AI加速卡高阶HDI的"进攻型选手"，沪电是高速交换机板的"稳健型选手"，深南是"PCB+载板综合技术平台"。

第二梯队：规模与协同优势明显的两家

鹏鼎控股（002938）：全球PCB营收总龙头

• 核心定位：全球最大PCB生产企业，产品覆盖AI服务器、光模块等领域

• 财务表现：2025年通讯用板收入254.4亿（占比64.98%）、消费电子及计算机用板112.9亿（28.83%）；2026Q1营收79.86亿（-1.25%），净利润4.627亿（-5.21%）——短期业绩承压

• 核心看点：AI业务占比仍相对较低，但具备为不同客户提供全方位PCB产品一站式服务的实力；剥离消费电子周期、提升AI服务器占比是后续关键

东山精密（002384）：PCB+光芯片+光模块全链条

• 核心定位：重点布局"光模块含光芯片+AI PCB"等关键产品领域，具备完整的光芯片全流程IDM体系

• 财务表现：2026Q1营收131.4亿（+52.72%），归母净利润11.10亿（+143.47%）——利润增速在第二梯队中最亮眼

• 收入结构：电子电路产品256.2亿（63.85%）、光电显示模组59.86亿（14.92%）

• 核心亮点：打通"PCB+光芯片+光模块"全链条，78层超高背板稳定出货

第三梯队：高弹性与转型期的四家

方正科技（600601）：HDI国内居前，业绩反转最猛

• 财务表现：2026Q1营收15.64亿（+64.31%），归母净利润2.316亿（+195.16%）——增速在9家中排名第一

• 核心看点：HDI产品国内居前，PCB产品在AI服务存储和光模块领域均有应用；印制电路板收入占比93.95%

• 市值弹性：总市值550亿，是九家中市值较小的标的之一，弹性空间大

景旺电子（603228）：汽车电子PCB全球领先，AI计算布局中

• 财务表现：2026Q1营收38.92亿（+16.41%），归母净利润2.327亿（-28.37%）——短期业绩下滑

• 核心定位：汽车电子PCB领域全球领先，战略性重点布局AI计算领域；产品覆盖多层板、HDI、FPC

• 核心看点：400G/800G光模块用HDI板已批量供货，AI服务器加速模组用高阶HDI板通过认证

科翔股份（300903）：存储类PCB，暂未盈利

• 财务表现：2026Q1营收9.540亿（+9.39%），归母净利润-5200万（-56.33%）——9家中唯一亏损

• 核心定位：2024年度全球PCB企业百强第50位，PCB产品已批量应用于内存条等存储领域

• 风险提示：业绩尚未转正，属于AI PCB主题的"小市值弹性标的"，需警惕盈利兑现风险

投资逻辑的核心要点

按"AI算力纯度 × 业绩兑现度"两个维度，可以把这9家公司分成清晰的三个层次：

1. AI业务纯度最高的三家龙头（胜宏、沪电、深南）：

• 三家2025年合计归母净利润超114亿，且2026Q1均保持30%以上的净利润增速

• 共同点：直接出口/海外收入占比高（胜宏76.83%、沪电82.06%），深度绑定北美云厂商与英伟达供应链

• 扩产节奏清晰：胜宏通过海外收购与新建工厂激进扩产、沪电青浦厂高阶产能布局、深南无锡AI项目49亿定增

2. 协同布局与一站式供应的两家（鹏鼎、东山）：

• 鹏鼎规模全球第一但AI纯度待提升，东山"PCB+光模块"协同在第二梯队中利润增速最亮眼

• 适合看好"光电协同"与"消费电子转AI"逻辑的投资者

3. 高弹性转型期标的（方正、景旺、科翔）：

• 方正科技业绩反转力度最强，景旺汽车电子基本盘+AI计算新布局，科翔属于存储类PCB的小市值弹性标的

• 业绩波动较大，更适合作为主题性配置而非核心持仓

⚠️ 风险提示：

1. 高端PCB产能建设周期长（普遍超过1年），2027年后若集中投产可能导致供需格局变化
   
2. 上游覆铜板、铜箔涨价若不能完全传导，将挤压中游毛利率
   
3. 地缘政治与"双轨"供应链格局下，海外收入占比高的公司面临政策不确定性
   
4. 当前板块估值已反映较高预期，需警惕预期回调
   

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