北京
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国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体模块”的专利，公开号CN122535284A，申请日期为2021年9月。
专利摘要显示，半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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