北京
国家知识产权局信息显示，重庆平伟半导体股份有限公司申请一项名为“一种具备快慢双回路检测的宽电压高边防倒灌保护电路”的专利，公开号CN122532862A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开一种具备快慢双回路检测的宽电压高边防倒灌保护电路，由宽输入电压辅助电源电路、12V供电电路构成高边辅助电源供电体系，可满足100~300V供电电路的直流电源防倒灌保护的检测保护电路用电需求；同时设置快过流保护电路和慢过流保护电路的双保护架构，快过流保护电路通过电流互感器检测ns和us级别的反灌电流，经高速定时锁存器处理后实现N‑MOS的快速关断；慢过流保护电路通过功率采样电阻结合两级运放放大电路检测ms和s级别的反灌电流，实现N‑MOS的智能通断控制。本发明通过快慢保护电路的协同工作，可应对多种反灌场景，实现轻载体二极管供电、重载沟道供电的智能切换，有效提高了电路的健壮性，降低了系统损耗，提升了电能传输效率。
天眼查资料显示，重庆平伟半导体股份有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16618.7556万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆平伟半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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