山西
9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，先进材料创新发展大会将以“突破互连与散热极限 - AI 异质整合封装之关键材料”为主题，围绕异构集成、玻璃基板、光学互连等方向，聚焦数据中心算力芯片封装创新趋势，解析高性能计算（HPC）驱动下“超越摩尔定律”产业变革。
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在后摩尔时代，单芯片制程迭代成本持续走高，以Chiplet、2.5D/3D堆叠、CPO共封装为代表的异质整合封装，成为释放AI大模型、超算、数据中心算力潜力的重要路径。但超高功耗带来的热预算超标、细间距高密度互连界面可靠性不足、玻璃基板与混合键合材料适配性差、光模块封装热损耗难以控制等材料层面难题，持续制约先进封装规模化量产落地。本次大会精准锚定核心技术方向，汇聚国际行业高管、头部材料企业技术负责人、高校顶尖科研团队同台分享，从前沿理论、工艺方案、量产验证、国产化替代多维度输出完整解决方案。
论坛以海外机构的深度分析为开场为，PowerAmerica 执行董事、CTO Victor Veliadis带来《未来半导体材料的演进：化合物半导体如何赋能AI运算时代》，解读宽禁带材料在算力封装中的长期演进路线。此后来自企业界的嘉宾将分享关键赛道的前沿进展与落地实践：安集微电子产品经理汤艾领详解混合键合全流程工艺与配套电镀材料量产解决方案；贺利氏全球产品经理张瀚文分享细间距焊料如何赋能手机系统级封装、光模块封装，稳定提升产线良率；清华大学集成电路学院田禾副教授深度剖析后摩尔时代二维晶体管材料、工艺与集成落地路径；香港城市大学 FENG Lab 周雍涵聚焦低温 Cu/SiO₂混合键合材料，完成高密度互连热瓶颈工艺验证分享。
同时深圳先进电子材料创新研究院、晨日科技、清溢微电子等机构专家将登台带来专项技术分享，完整串联衬底、互连、焊料、介质、散热、光学掩膜等全品类先进封装关键材料技术体系。
本次大会核心价值多维凸显：一是精准锚定AI算力封装刚需，围绕散热、堆叠、玻璃基板、CPO等前沿赛道，完整梳理下一代封装材料技术演进路线；二是构建海外龙头、国产厂商、高校实验室等方面的对话平台，打通实验室前沿材料技术到产线量产落地的转化通道；三是直面产业化真实痛点，围绕良率管控、热阻优化、材料兼容性、国产供应链适配等行业共性难题开展深度研讨，推动上下游供需精准对接；四是联动IICIE 展会全产业链资源，实现材料研发企业、OSAT 封测厂、AI 芯片设计公司、设备厂商、投资机构一站式商务洽谈。
2026 国际集成电路创新博览会联动CIOE中国光博会同期举办，汇聚1100余家参展企业、6万余名专业观众，完整覆盖半导体、光电子上下游全产业资源。先进材料创新发展大会作为聚焦AI先进封装材料的垂直王牌论坛，是材料研发人员、封装工艺工程师、企业技术决策者、科研学者、产业投资人对接前沿技术、拓展产业资源、发掘合作机遇的核心专业平台。
9月9日下午，深圳国际会展中心（宝安）相约先进材料创新发展大会，以材料创新突破算力封装极限，协同完善 AI 异质整合封装国产供应链，共筑跨界融合、全链协同的特色芯生态！
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026
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【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
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