北京
国家知识产权局信息显示，江苏雷霆光电科技有限公司申请一项名为“一种CSP光源器件封装结构及其成型工艺”的专利，公开号CN122535052A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种CSP光源器件封装结构及其成型工艺，封装结构包括：发光晶片，其底部具有正负极焊盘；反射层，其具有相对的第一表面和第二表面，反射层中设置有贯穿第一表面和第二表面的反射腔，发光晶片设置于反射腔中，用于反射并聚拢发光晶片侧面发出的光线；以及透镜，其填充于反射腔中且将发光晶片包裹，焊盘暴露于透镜外，透镜还凸出于第一表面，凸出部分至少用于将光线聚拢后出射。本发明的封装结构，通过在发光晶片侧面的外围设置碗状的反射腔结构，在反射腔中填充荧光胶，在荧光胶上形成聚光透镜，从而形成了一个带反射碗的聚光型CSP LED光源，提升了聚光性及发光晶片的出光利用率。
天眼查资料显示，江苏雷霆光电科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏雷霆光电科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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