曝长鑫拒绝苹果压价 ；诺基亚收购晶圆厂专攻磷化铟光学半导体；消息称英伟达急寻中国AI基站供应商 | 新闻速递

每日头条芯闻

1. 曝长鑫拒绝苹果压价

2. 诺基亚收购晶圆厂专攻磷化铟光学半导体

3. 因DRAM短缺，传台积电堆积10亿美元的苹果2nm芯片待封装

4. 消息称英伟达急寻中国AI基站供应商

5. 消息称谷歌拟吸纳AI编程初创公司Mechanize人才并获取技术授权
   

6. Yole：2031年电动汽车占据轻型汽车产量七成，相关动力芯片市场翻倍

7. 村田不服一审判决上诉最高院，顺络电子专利侵权诉讼进入二审阶段

8. 美国拟对进口中国多晶硅产品加征15%关税

9. 阿里达摩院开放15项芯片与AI研究课题，启动“阿里星”顶尖人才招募
   

10. IDC：苹果MacBook Neo倒逼微软改善8GB内存Win11 PC体验

11. 苏姿丰预估2027年AMD数据中心业务营收翻倍

12. 谷歌在印度砸150亿美元建数据中心，却面临水资源和野生动物保护问题
    

13. 三星和SK海力士现金储备飙升，股东施压要求获得更高分红

14. 消息称LG电子推进AIoT芯片自主化，多层次满足不同智能家电需求

15. DigiTimes：2026年全球折叠屏手机出货量预计同比增长20%，苹果首款折叠iPhone成重要驱动力

16. 格罗方德2026财年第二财季归母净利润1.67亿美元，环比增长61%

8月5日，据韩媒《Digital Daily》报道，苹果公司近期考虑将中国长鑫存储（CXMT）作为新的供应链以降低成本，但目前在进一步降价谈判中遭遇困难。

报道称，苹果公司曾与长鑫存储就移动DRAM（包括LPDDR5X）的供应价格进行谈判，以缓解其下一代iPhone和智能设备产品线的制造成本压力，但遭到拒绝。

长鑫存储坚持要求内存采购价格高于或与三星电子或SK海力士的报价相近。这意味着，在成品市场拥有强大议价能力的苹果公司，实际上已被长鑫存储的定价策略所阻碍。

报道认为，长鑫存储之所以能够大胆拒绝苹果的降价要求，关键在于华为、小米等中国IT巨头的大规模“抢购”。中国成品制造商通过签订长期合同，抢占了长鑫存储的DRAM订单，以实现国内市场的自给自足。因此，长鑫存储不再有理由向苹果的降价要求妥协。

2 【诺基亚收购晶圆厂专攻磷化铟光学半导体】

8月6日， 诺基亚宣布持续拓展其长期光器件制造计划。

作为其长期产能规划的一部分，诺基亚已达成最终协议，收购恩智浦位于美国亚利桑那州的钱德勒半导体制造园区。

在获得相关监管部门批准后，诺基亚将从2027年初开始租赁该园区部分设施的产能，并将其改造为生产用于光学元件的磷化铟半导体。之后，诺基亚将收购整个园区，预计交易将于2029年第一季度完成。

诺基亚表示，此次交易将通过引入一支拥有深厚行业经验的资深团队，进一步增强诺基亚的内部化合物半导体制造能力。此外，在当前人工智能超级周期发展日益重要的背景下，此次交易也为诺基亚在美国本土新增了磷化铟半导体制造产能。

3 【因DRAM短缺，传台积电堆积10亿美元的苹果2nm芯片待封装】

8月6日，市场消息称，台积电为了苹果全力拉升N2（2nm）制程产能，如今却因DRAM短缺，只能堆积价值10亿美元的苹果芯片，等待DRAM到货后才能完成封装。

台积电财务长黄仁昭7月曾表示，“存货天数增加7天至87天，主要是受到N2制程量产的影响”，目前存货天数较去年同期增加11天，也比前一季增加7天。

据了解，采用N2制程生产的A20 Pro进展顺利，产量与良率表现良好。台积电目前堆积了价值10亿美元的苹果处理器，需等DRAM到位，才能完成封装并送往下一道制程。台积电采用的是专门为苹果导入的新封装技术——移动版CoWoS。

苹果受到的冲击可能最大。苹果及其供应链认为，iPhone Ultra折叠手机上市首周的供货应该足够，但首周之后的供应情况无法得知。

4 【消息称英伟达急寻中国AI基站供应商】

8月6日，据界面《硬科技头条》报道，通信产业链核心人士透露，英伟达正在加速进入电信运营商市场，并在中国寻找基站厂商合作方，开发符合海外市场要求的6G基站。

该人士形容，英伟达在找端侧算力的“下一个中际旭创”，因为英伟达认为，算力接下来要从数据中心传输到海量的AI终端和用户，最终需要依赖基站的无线传输。

上述人士称，英伟达推动这一项目的节奏“比较紧迫”，希望在2027或2028年进入试验网。

报道还称，深圳佳贤通信是英伟达正在建立的基站合作方之一，其内部人士确认，英伟达从2025年就与公司接触，目前双方正基于英伟达CUDA生态合作开发6G AI-RAN基站，双方合作已持续半年多。

5 【消息称谷歌拟吸纳AI编程初创公司Mechanize人才并获取技术授权】

8月6日消息，据Business Insider报道，四名知情人士透露，谷歌最近几周一直在与旧金山初创公司Mechanize进行谈判，双方可能达成一项交易，内容包括谷歌聘用Mechanize的部分人才。

其中一些知情人士表示，这笔交易的价值可能超过15亿美元（现约合101.43亿元人民币），目前仍在推进过程中，具体细节可能发生变化。另一名知情人士称，作为交易的一部分，谷歌正在讨论与Mechanize达成一项非独家技术授权协议。谷歌可能收购的Mechanize员工将负责模型评估和开发工作。

这并不是谷歌首次采用绕开传统收购方式获取人才和技术的交易模式。过去几年里，谷歌曾将一些收购设计成混合型交易，通过“人才收购”（acqui-hire）方式引入团队，同时通过技术授权等方式获得相关技术。企业有时会采用这种方式，以避免完整收购可能带来的反垄断审查。

6 【Yole：2031年电动汽车占据轻型汽车产量七成，相关动力芯片市场翻倍】

8月6日消息，Yole Group表示，各类电动汽车 (xEV) 产量在2025~2031年期间可实现两位数百分比的复合年均增长率 (CAGR)；xEV到期末将占据整体轻型汽车产量的70%左右，其中纯电动汽车 (BEV) 达到3300万辆。

而在电气化浪潮的推动下，xEV对动力芯片的需求也将水涨船高。该细分市场到2031年有望达到145亿美元（现约合980.52亿元人民币），取得14%的CAGR，规模达到2025年水平的2倍以上。

在xEV动力设备关键组件牵引逆变器领域，该功率模块在2025~2031年期间的CAGR将达到14%，硅基IGBT以70亿美元占据主要市场、SiC MOSFET有望实现21.5%的CAGR，新兴的GaN HEMT的CAGR则高达近90%。

而如果按额定电压划分，随着行业向800~1000V平台的迁移，1200V及以上的高压器件市场正以27.4%的复合年增长率增长。