有投资者在互动平台向北京君正提问:“尊敬的董秘,对于端侧AI,公司在提供3D dram堆叠技术解决内存带宽的瓶颈外,公司新开发的AI MCU对于功耗墙有无技术革新,在哪些领域君正MCU低功耗,高带宽的具备突出优势?”
针对上述提问,北京君正回应称:“您好!新开发的AI MCU在低功耗方面支持更多工作模式和多电源域管理,满足不同应用场景对低功耗的需求,整体上来看AI MCU是通用平台级的定位,面向广泛的物联网领域,可以给客户提供MCU级别的功耗和成本、SOC级别的性能和体验。谢谢!”
本文源自:市场资讯
作者:公告君
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