雷神水冷迷你AI工作站体验：176W峰值性能，AI创作的得力助手

随着 AI 浪潮席卷全球，越来越多职场人将 AI 深度融入日常工作流，用 AI 赋能文案创作、代码调试、素材处理、数据分析等各类场景，大幅提升办公效率。

由于云端 AI 应用需要上传并分析数据，不仅存在隐私泄露风险，网络波动也会导致响应延迟、高频使用不稳定，再加上消耗 token 带来的使用成本居高不下等问题，在此背景下，本地部署 AI 大模型成为职场高效、安全办公的最优解。

针对职场用户的核心痛点，雷神于今年 5 月推出了这款水冷迷你 AI 工作站，它不仅搭载了目前消费级 AI 算力超强的 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器，还将小巧机身、水冷散热、内置电源等实用设计融为一体，专为桌面工作站而生。今天我们就全方位实测这款设备，看看它能否成为普通人也能轻松上手的本地 AI 办公神器。

一、外观设计

先看外观，雷神水冷迷你 AI 工作站整体采用了正方形设计，摆在桌上比较低调，没有浮夸的装饰元素和灯效，能够轻松融入各类桌搭环境。

全铝外壳机身让它看起来非常有质感，表面处理得非常细腻光滑，四边也做了圆润倒角，因此虽然造型比较硬朗，但摸起来很有高级感。

机身正面有镜面工艺的雷神 Logo 和一组前置 I/O 接口，从左到右分别是方形电源按键、USB2.0 Type-A 接口、USB3.2 Type-C 接口以及一个 3.5mm 音频接口。

开机后，电源键会亮起专属白色指示灯，提示用户当前的运行状态。接口右侧还有一行小字，就是雷神工作站的英文全拼。

尺寸方面，雷神水冷迷你 AI 工作站的长宽高都是 199mm，属于标准正方形。虽然看着小巧，但分量相当扎实，重量足足有 6.5kg，想要搬动它还是有点沉的。

机身左右两侧一共做了 8 颗外露六角螺丝，比较有工业风的感觉。这也是外壳的固定螺丝，只需拧下全部螺丝即可取下前侧和后侧 2 块铝合金挡板，一窥内部结构，用户后期加装升级还是比较方便的。

机器顶部做了一整面网状的圆角矩形散热开口，厚实的金属顶盖内部能够看到密密麻麻的蜂窝状散热网，四边采用倒角加下凹设计，可见其水冷散热系统就位于机身内部上方。

底座部分则采用了悬浮设计，视觉上更有科技感。雷神还为这台机器定制了 12VO 的 400W 白金级内置电源，不仅能够为处理器充分供电，使用起来也更加自由。

机身背部也做了 2 组散热矩阵开孔，分别是给水冷和电源部分准备的。中间则集成了一个 I/O 接口面板，包括 2 个 USB2.0 Type-A 接口、DP1.4 + HDMI2.1 视频输出接口组、2 个 USB3.2 Type-A 接口、2 个 USB4 Type-C 接口、2.5G + 10G 有线网口组以及 1 个 3.5mm 音频接口。

有线网口上方还有无线 Wi-Fi 天线接口，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4 协议，底下还有一个 220V 的标准电源接口。

配件方面，雷神水冷迷你 AI 工作站提供一根黑色 3 脚电源线，2 根迷你 Wi-Fi 增强天线，一包外壳备用替换螺丝。

二、理论性能

雷神水冷迷你 AI 工作站搭载的是目前消费级定位最高的 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器，它基于 AMD 最新的 Zen 5 架构，拥有 16 核心 32 线程，3.0GHz 基础频率，5.1GHz 加速频率，55W 默认热设计 TDP，并配备了 80MB L2+L3 缓存。

GPU 部分搭载的是基于 RDNA3.5 架构的 Radeon 8060S，40 个计算单元，运行频率可达 2900MHz，图形性能比肩主流独立显卡。NPU 部分则是基于 XDNA 2 架构，AI 算力可达 50TOPS，也是其 AI 性能的重要动力。

最值得强调的是，它搭配了四通道的 LPDDR5X 128GB 8000MHz 的统一内存，能够胜任本地 AI 大模型部署和很多专业生产力以及游戏运行需求，得益于 AMD 的统一内存架构技术，最高可从 128GB 超大容量内存中分配 96GB 用作专用显存，提升显存容量并降低延迟，为本地部署大型 AI 模型提供有力支持。

另外，锐龙 AI Max+ 395 的 TDP 功耗可在 45W 至 120W 范围内灵活分配，兼顾性能和能效表现，非常适合小型台式工作站使用，而且还有丰富的软件生态支持。

先给大家做个简单的拆机，咱们看看这台迷你 AI 小主机的内部到底有何“乾坤”。首先拧下机身两侧 8 颗螺丝，取下 2 块一体成型的铝合金外壳，其中后侧壳体内壁有 2 块蜂窝防尘网，接口部分也做了防护泡棉。

机箱内部的上方是一只大口径风扇，采用工业级双滚珠轴承，MTBF 寿命高达 10 万小时，耐高温环境。风扇顶部是面积拉满的冷排，风扇左侧连有 2 条较粗的水冷管，下方的 12000mm² 的“散热岛”部分包含大面积的纯铜底座和岛式冷板，精准覆盖核心发热部件，纯铜底座表面做了不少凸起设计，整体热交换面积达到了 1960cm²。

正是由于水冷系统的加入，才让 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器能够跑出 176W 的峰值功耗和 133W 的持续满载功耗，支撑高强度的 AI 工作流。

不仅如此，主板区域还采用了 12 层服务器级别的 PCB 和 14 相供电设计，确保 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器的性能得到充分发挥，运行稳定性也有所保障。

中置主板部分除了中心区域覆盖了散热岛外，边缘部分也安排了一些可更换的配件，比如侧边有一根 2TB 容量的长江存储 PC411 PCIe4.0 固态硬盘。

IT之家实测的硬盘读写速度如图所示，顺序读取速度 7081MB/s，顺序写入速度 6436MB/s，符合 PCIe4.0 固态的顶流表现。

主板下方的右侧区域是一个预留的 2.5 寸硬盘仓，也就是说这台机器最大可以扩展 3 块高速固态硬盘。

无线网卡采用的是联发科 MT7925B22M，支持 Wi-Fi 7（802.11be）协议和蓝牙 5.4，最大速率为 2880Mbps。

而在无线网卡上方，还提供了第二条 M.2 固态插槽，2 条插槽均支持 2280 标准长度的硬盘。

主板下方左侧自然就是内置的 12VO 400W 白金级电源了，专为紧凑小机身量身打造，支持 12V 直流输出设计，最高可降低 27% 的待机功耗，线材用的也是柔韧的黑色蟒纹线。

至于 128GB LPDDR5X 8000MT/s 频率的板载内存颗粒，只有拆下主板才能看到，这里我们也通过 AIDA64 进行了跑分，经过实测：

• 读取速度 119.45GB/s；
• 写入速度 172.55GB/s；
• 拷贝速度 151.85GB/s；
• 内存延迟 149.5ns。

原装内存颗粒的读写速度表现无可挑剔，完全可以满足 AI 计算和图形方面的性能开销。

看完拆机，接着通过烤机来实际感受一下，雷神水冷迷你 AI 工作站的水冷散热效果具体怎么样？

首先是 10 分钟 CPU-Z 稳定性测试，在烤机前期 CPU 功耗稳定在 155W，此时 CPU 全核频率保持在 5.0GHz，CPU 温度为 84°C；

烤机大约三分半钟之后，CPU 功耗略有下降，来到 133W，此时 CPU 全核频率保持在 4.9GHz，CPU 温度也下降了 2.1°C，来到了 81.9°C。

然后是 CineBench R23 的 10 分钟稳定性测试，这项测试的压力明显比前面更大一些，在烤机开始阶段，CPU 功耗直接飙升到惊人的 176W，同时 CPU 温度也来到了 93.4°C。这里要说明一点的是，AMD 使用 STAPM Limit / PPT Limit 来管理其持续和短时功耗。在烤机开始时处于 PPT Limit 的 fPPT 阶段，此时锐龙 AI Max + 395 的功耗为 176W，短时峰值得以确保处理器发挥最强性能。

随着跑分时间的增加可以发现，由于 CineBench R23 跑分过程中渲染快的性能压力并非完全均衡，因此整个功耗曲线和温度曲线都呈现出三段式的规律波动变化。

CPU 功耗的低点在 120W 左右，平均点在 155W 左右，而峰值点则在 176W 左右，这三个数值会有 ±3 以内的误差，但整体功耗曲线的形状相对比较规整。温度曲线也是一样的走势，只是随着烤机时间的增加，整体在缓慢上升，最终保持在了 96.5°C。

最后是 AIDA64 的 10 分钟 FPU 烤机，在前 7 分钟内 CPU 功耗保持在 155W，CPU 温度达到了 91.6°C，CPU 频率保持在 4.1GHz。

而 7 分钟后 CPU 整体功耗保持在了 133W，CPU 温度降到了 82.2°C，CPU 频率则保持在 3.9GHz。

从以上 3 组烤机测试的表现来看，雷神水冷迷你 AI 工作站凭借其内置的水冷散热系统，在高负载场景中可以让 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器瞬间冲到 176W 的峰值功率，也可以根据不同软件的负载情况保持住 155W 或 133W 的平均功耗，整体性能释放区间非常激进，符合高性能水冷工作站这一旗舰定位。

接着再看理论性能表现，在 CineBench R23 中，CPU 单核分数 2084 分，多核分数 41350 分，10 分钟稳定性测试后的 CPU 多核成绩为 40102 分。作为参考，同类台式工作站的 CPU 单核平均分数在 1930 分左右，多核平均分数在 37000-38000 分左右。

在 CineBench 2024 中，CPU 单核分数 118 分，多核分数 2061 分，10 分钟稳定性测试后的 CPU 多核成绩 2059 分，几乎没有下降。作为参考，同类台式工作站的 CPU 单核平均分数在 115 分左右，多核平均分数在 1950 分左右。

以上跑分足以说明，雷神水冷迷你 AI 工作站的性能表现相当出色，在几乎没有动任何性能设置和超频选项的状态下，仅凭 BIOS 自动 PBO 和水冷散热，就能跑出第一梯队的理论性能，这也为长时间高负载的 AI 创作这类主流应用场景打下了坚实基础。

三、AI 性能

AI 性能也是大家购买这类桌面迷你 AI 工作站需求的重要考量指标，尤其是搭载了目前消费级算力最强的这颗 AMD 锐龙 AI MAX+ 395 处理器。

这台机器还拥有 128GB 超大内存容量，大家在 AMD 驱动软件中记得将独立显存改为 96GB，让 AI 大模型推理能够火力全开。

而在软件生态上，目前 Windows 平台的本地 AI 应用也比较丰富了，比如 ollama、llama.cpp、LM Studio、Cherry Studio 等前端工具，都可以很好支持 AMD 锐龙 AI Max+ 395 平台。IT之家依旧使用 LM Studio 进行测试，软件不仅对部分 UI 进行了简体中文翻译，也无需使用命令行部署环境，装好就能精准识别硬件，非常方便。

在软件的 Runtime 运行库中，也提供了 AMD 平台专属的 ROCm llama.cpp（Windows）运行库，下载模型前大家记得要去设置里切换到对应的运行库选项哦。

当然，LM Studio 对于模型的下载也相当方便，只需点击软件最左侧带搜索图案的小机器人图标，就能在软件自带的模型库中直接搜索想要的模型，并在右侧的模型说明页面点击蓝色下载按钮，模型便会添加到下载列表中自带下载，下载完成即可加载，小白用户几乎没有上手门槛。

在模型的选择上，目前比较适合桌面工作站的模型主要是中小参数量的 MoE（混合专家）架构模型和稠密模型，前者在进行 AI 推理时只会按需动态激活部分参数，消耗更少算力的同时能够承载更多知识量；稠密模型在推理阶段则会调用全部参数，属于算力堆砌增强复杂推理能力的类型。

IT之家这里选取了 4 款不同参数量的 Q4_K_M 量化版本的大语言模型，其中 Gemma 4 31B 和 Qwen3.6 27B 这两个稠密模型的吞吐速度分别来到了 11.2tokens/s 和 12.86tokens/s；而 Qwen3.6-35B-A3B（每 Token 激活约 30 亿）和 GPT-0SS 120B（每 Token 激活约 51 亿）这两个典型的 MoE（混合专家）架构模型，吞吐速度明显快了不少，分别来到了 50.02tokens/s 和 67.73tokens/s。

也就是说对用户而言，在日常使用过程中这台雷神水冷迷你 AI 工作站更适合选用 MoE（混合专家）模型来应付主要工作流，因为 MoE 的响应更快，输出更高效，体验也更好，如果选用稠密模型响应速度就会要相对慢一些。不过，对于搭载 AMD 锐龙 AI MAX+ 395 处理器的雷神水冷迷你 AI 工作站而言，无论是主流的稠密模型还是 MoE（混合专家）模型，都可以轻松运行并完成推理，这展现了其足够强的实用性。

另外，在选择模型时还有一个非常重要的选项，那就是对 AMD 集显架构支持基于 Flash Attention 技术的 KV 缓存量化，软件里中文翻译成了“快速注意力”，打开这个开关后勾选下方的 2 个选项，并在选项右侧的版本中选择 Q4_0 或 Q4_1 量化，就能将模型的上下文长度拉满，比如 Qwen3.6 27B 模型的实际上下文长度可以拉到 262144，相应地也只需要占用 26.8GB 的显存容量，对于长文推理来说很有用。

这里我们直接使用 Qwen3.6-27B 这个稠密模型进行不同长度的上下文推理测试，实测从 1K 长度的短文本到 16K 长度的长文本，基本都能保持在 12tokens/s 以上的输出速度，在日常任务的处理能力上稳定性表现不错，对于桌面迷你 AI 工作站而言可用性也没什么问题，如果是 MoE（混合专家）模型也会更加得心应手。

四、总结

这台雷神水冷迷你 AI 工作站，可以说是为个人用户和小型工作室量身订制的，外形小巧有质感，AMD 锐龙 AI MAX+ 395 处理器、统一内存带来的 96GB 超大显存提供出色的 AI 性能，轻松应付主流 AI 大模型，并通过本地部署将云端算力下放至本地，提供可控的隐私安全性，搭配内置水冷让体验更静音、更低温，性能更强大，是 AI 从业者低成本、高效创作的“桌面小钢炮”。