四川
苏州锴威特半导体股份有限公司（SH688693，股价64.85元，市值47.78亿元）2026年8月5日盘后公告《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》。根据报告书，锴威特拟通过发行股份及支付现金方式，以16.5亿元交易对价收购晶艺半导体有限公司（以下简称晶艺半导体）100%股权，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过9.01亿元。
本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市，尚需经公司股东会审议通过、上交所审核并获得中国证监会注册后方可实施。
16.5亿元收购晶艺半导体，差异化定价安排引关注
根据公告，锴威特本次发行股份及支付现金购买资产的发行对象为易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方。交易标的晶艺半导体主营业务为电机驱动类和电源管理类功率IC及模块的研发、设计和销售，所属行业为集成电路设计。
公告显示，本次交易采取差异化定价安排。对于不承担业绩承诺的外部投资人，包括YA XU、曾鸣、曾岳琦、融芯科技等14名交易对方，合计持有晶艺半导体43.94%股权，对应估值为14.85亿元，为整体交易价格的九折。对于承担业绩承诺的业绩承诺方，包括易坤、晶格共智、晶格共创等12名交易对方，合计持有晶艺半导体56.06%股权，对应估值为17.79亿元。
在支付方式上，本次交易现金对价合计7.49亿元，股份对价合计9.01亿元。其中，易坤获得2.43亿元股份对价，晶格共智获得2.13亿元对价（含现金1.35亿元、股份7880.75万元）。发行股份的定价基准日为公司第三届董事会第六次会议决议公告日，发行价格为32.49元/股，不低于定价基准日前120个交易日公司股票交易均价的80%。
募集配套资金方面，锴威特拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份，募集配套资金总额不超过9.01亿元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%。募集资金拟用于支付交易现金对价7.49亿元、支付中介机构费用及相关税费7500万元、补充上市公司流动资金7700万元。
交易完成后实控人不变
根据锴威特2026年第一季度报告，公司2026年第一季度实现营业收入6479.77万元，较2025年同期的4482.93万元增长44.54%。营业总成本为8094.33万元，其中研发费用2020.84万元，管理费用1094.04万元，销售费用597.09万元。
根据公告披露的财务指标测算，本次交易中晶艺半导体资产总额及交易金额孰高值为16.5亿元，资产净额及交易金额孰高值为16.5亿元，营业收入为3.50亿元，分别占锴威特相应指标的176.34%、207.64%、137.38%，构成重大资产重组。
公告显示，本次交易前后，锴威特实际控制人均为丁国华先生，本次交易不会导致公司控制权变更。本次交易前36个月内，公司实际控制人未发生变更，因此不构成重组上市。本次交易完成后，在不考虑募集配套资金的情况下，上市公司股本将由7368.42万股变更为1.01亿股，社会公众股持股比例不低于总股本的25%，锴威特仍然具备股票上市条件。
锴威特表示，本次交易可对上市公司功率半导体业务进行较大程度的补足，完善上市公司在功率半导体的产品布局，形成应用场景更完善、技术规格更全面的功率半导体产品体系。交易双方同属于功率半导体行业，本次交易为典型的产业并购，具备产业基础和商业合理性。
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