北京
国家知识产权局信息显示，苏州碳卡智造科技有限公司取得一项名为“一种基于差分放大结构的温度传感信号采集电路”的专利，授权公告号CN224594084U，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及温度采集，尤其涉及一种基于差分放大结构的温度传感信号采集电路。包括温度传感器、用于输出直流参考电压的参考电压源REF1、参考电阻网络、差分放大电路、输出滤波电路。温度传感器的一端接地，温度传感器另一端作为测量节点。参考电阻网络的一端与参考电压源REF1的输出端连接。差分放大电路包括运算放大器U5A，运算放大器的反相输入端经第四电阻R63与第一节点连接，并通过第五电阻R64与运算放大器输出端连接，运算放大器同相输入端经第六电阻R75与温度传感器的测量节点连接，并通过第七电阻R76接地。
天眼查资料显示，苏州碳卡智造科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州碳卡智造科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目6次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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