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记忆体吃紧延续至2027年。业界人士指出，近期原厂已抢先完成2027全年产能分配谈判，三大原厂的DRAM与高频宽记忆体（HBM）产能均提前售罄。 NAND Flash虽未如DRAM供应吃紧，但预计2026年8月底前的产能，也将被预订完毕，无论是否有签订LTA长期合约，各方买家均配合原厂的提前预付订金模式，这将应验2027年成为「记忆体最缺一年」的看法，但后续价格涨幅有望趋缓。
业界人士透露，如今可能还有业者被蒙在鼓里，搞不清楚7~8月是分货关键期：「大家都不宣扬，就是怕太多人进来，结果自己分少了。」近期也听闻原厂告知，2027整年产能都分完了。
AI浪潮带动记忆体供需翻转，近期各家记忆体原厂已陆续与大客户签订LTA，并绑定3~5年的供货协议，也让记忆体跳脱标准型商品的传统周期循环，进一步确定长期卖方市场的产业格局。
多家记忆体界大老指出，2027年将进入记忆体缺货最严峻时刻，2026年产能不足，叠加延续至2027年的缺口，将更庞大。
供应链透露，相较于近年来原厂优先销售HBM，面临2026年整体产能供不应求的「灾情」扩大后，各家云端服务巨擘（Hyperscaler）与品牌业者不惜代价争抢产能，甚至放下身段「跪求」要货，为避免抢货乱象重演，各家大厂纷纷提前锁定未来产能，导致2027年产能几乎已被各大客户预订一空。
所谓产能分配完毕，涵盖对象不仅是长期绑定3~5年的LTA大客户，也包含在2026年分到产能，但原厂未必愿意签长约的中小型买家，此波也会经由原厂协调后，通知产能分配的额度。因此2027年各家原厂要「给谁多少货量」，几乎已大致敲定，且必须要求先付订金款项。
虽然产能分配模式比起2026年较有秩序，但仍有多家业者没有分到或分得不够。
据估计，原厂能提供的产能额度，通常只有原先提出目标的6~7成，在总产能受限下，原厂优先满足给云端服务（CSP）及AI大厂的需求，直接挤压传统消费性终端产业，预料手机及PC业者2027年能取得的DRAM配额，将较2026年明显减少。
威刚董事长陈立白日前强调，DRAM缺货相当明确，并证实三大原厂2027年产能早已售罄，HBM与AI伺服器相关应用，将占近7成DRAM产能。 PC及手机应用的DRAM供给将相对有限；此外，企业级储存需求强劲，也带动NAND Flash与硬碟市场供给趋紧。
业界评估，三大DRAM厂的2027年产能是最早一波就被抢购完毕，至于NAND供给的厂家较多，买方仍有机会可努力争取2027年NAND的分配和谈判空间。
据透露，目前三星电子（Samsung Electronics）、美光（Micron）、SanDisk的全年NAND产能，也已预售一空。铠侠（Kioxia）、SK海力士（SK Hynix）可望在2026年8月底前确定，时间落差与各家原厂内部预定时程有关，但也不排除提早抢购完毕。
近期外界对2027年NAND供需反转抱持疑虑，推估新产能陆续开出，加上消费需求疲弱，2027年下半供需可望转趋宽松，影响价格压力升高。不过相关业者指出，目前还要观察原厂扩产状况，产能扩充评估不能太乐观，毕竟2027年企业级固态硬碟（SSD）需求仍强，紧缺可望持续至2028年。
SK集团会长崔泰源日前表示，2027年AI半导体需求可望较2026年大增60~100%，储存晶片价格也将持续上涨，整体储存需求增幅估达50~60%，供需缺口恐持续扩大，2027年将面临史上最严重短缺与供需失衡。
业者指出，目前产能几乎被抢购一空，如今尚未敲定产能的业者，恐怕2027年「无货可买」困境将更严峻。另一方面，相较于2026年记忆体价格倍数暴涨，随着2027年主要产能陆续分配，DRAM与NAND的最终价格，将等到接近实际出货期时，才会进一步决定。
业界认为，未来记忆体价格居高不坠会成为常态，虽可减少抢货带来剧烈价格翻涨，使得2027年记忆体价格涨幅可望趋缓，但整体市场供给紧张与终端成本压力，短期恐仍难以缓解，记忆体原厂手握产能分配大权，仍强势维持市场报价走扬。
（来源：Digitimes ）
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