北京
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国家知识产权局信息显示，三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社申请一项名为“具有标识图案的半导体封装件”的专利，公开号CN122497379A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，一种半导体封装件包括：封装基底；半导体芯片，在封装基底上，并且电连接到封装基底；模塑层，在封装基底上，并且覆盖半导体芯片；以及标识图案，在模塑层上。标识图案具有上表面、与上表面相对的下表面和连接在上表面与下表面之间的侧表面。在平面图中，标识图案具有与标识对应的平面形状，并且标识图案的侧表面的上端距封装基底的上表面的距离等于所述半导体封装件的上表面距封装基底的上表面的距离。所述半导体封装件还包括：连接端子，在封装基底下方，并且电连接到封装基底。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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