北京
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国家知识产权局信息显示，光本位智能科技（上海）股份有限公司申请一项名为“基于异面封装系统的设计仿真方法、设备、介质及程序”的专利，公开号CN122491194A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片设计领域，具体涉及基于异面封装系统的设计仿真方法、设备、介质及程序，方法包括：获取异面封装系统的仿真描述；根据仿真描述对异面封装系统进行仿真以得到电性参数；根据电性参数确定异面封装系统的测试寄生电容；当根据测试寄生电容和设定寄生电容判断需要对仿真描述进行更新时，则根据电容偏差从仿真建议库中获取到仿真优化建议；并根据更新边界对仿真优化建议进行筛选得到第一候选建议；计算第一候选建议的更新幅度，并根据更新幅度的大小选择对应的第二候选建议，并根据第二候选建议对仿真描述进行更新。本发明提供了一种基于方向引导的限制性更新机制，以在对更新成本进行合理控制的基础上，提升更新的有效性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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