北京
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国家知识产权局信息显示，无锡德力芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种SIC器件封装生产用测试装置”的专利，授权公告号CN224581442U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及SIC器件测试技术领域，提供一种SIC器件封装生产用测试装置，包括底座，所述底座的顶端固定有支撑框，所述支撑框一侧底座的顶端设置有移动结构，所述支撑框另一侧底座的顶端固定有固定结构，所述固定结构包括固定于底座顶端的固定板。本实用新型通过设置有固定结构，在滑槽的作用下，增强了滑座在移动时的稳定性，移动后的滑座通过夹持板带动橡胶垫夹持在器件的一侧，在橡胶垫的作用下，增大了夹持板与器件之间的摩擦力，以便对器件进行固定，避免器件发生位移，同时能够对器件的边缘进行保护，实现了该装置便于固定的功能，从而提高了该SIC器件封装生产用测试装置在使用时的稳定性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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