河北
来源：市场资讯
（来源：第三代半导体产业）
据台媒东森新闻、ETtoday 消息，台积电 CoWoS 供应链湿制程设备厂商弘塑科技爆发重大营业秘密泄密案件。新竹地检署 7 月 29 日宣布该案侦查终结，以违反《营业秘密法》、背信、《着作权法》等罪名，起诉弘塑科技前总经理黄富源及陈建龙、陈威帆、邱致远、黄奕齐共 5 名涉案人员。案件现已移送智慧财产及商业法院审理，黄富源、陈建龙因未缴纳保释金，法院裁定持续羁押。
弘塑科技是中国台湾地区核心半导体湿制程设备供应商，产品覆盖晶圆清洗等关键工序，也是台积电 CoWoS 2.5D 先进封装重要设备合作伙伴。伴随 AI 算力需求爆发，CoWoS 作为整合 GPU 与 HBM 内存的核心封装方案，成为全球 AI 芯片量产的关键底座，相关设备技术、工艺资料竞争日趋激烈，弘塑所持设备设计图纸、制程规格数据具备极高产业价值，被企业划定为最高等级营业秘密。
检方调查显示，主嫌黄富源 2003 年入职弘塑科技，2024 年升任总经理，全程掌管公司运营，具备访问全部核心技术资料权限，同时负有法定与劳动合同约定的保密义务。黄富源联合前弘塑工程师陈建龙等人另行成立企业，初期承接弘塑设备组装业务，后续拉拢其余 3 名被告共同投资，谋划向外输出半导体湿制程设备技术牟利。
2025 年筹备离职阶段，黄富源接触岛外半导体企业，萌生窃取公司核心技术作为合作筹码的意图。他以公务需要为由获取全套最新设备图纸与规格文档，并购置私人笔记本电脑存储资料。在休假期间，其远程登录弘塑内部服务器，非法下载 700 多笔湿制程设备设计图与技术资料，将其中 300 余份文件复制至私人电脑与移动硬盘。弘塑科技后台监测到异常大规模档案下载行为，紧急关停其远程访问权限。
为规避追查，黄富源将涉密资料转移至外接硬盘交由同伙保管。涉案团伙计划依托新设公司向岛外厂商提供湿制程设备技术顾问服务，并草拟合作协议。检方指出，该新设企业并无自主研发同类设备的技术能力，计划直接使用窃取所得弘塑技术开展商业合作。
案件一大突出特点在于涉案人员利用 AI 工具篡改涉密资料。陈威帆取得弘塑原始技术简报后，借助 AI 软件清除文件内企业水印、设备标识等溯源信息，并将资料调整为简体版本，预备提供给外部合作方使用；其余被告全程知情并参与合作方案规划。黄奕齐明知硬盘内资料系非法窃取的营业秘密，仍接收并代为保管，方便后续对外流转使用。
检方认定，黄富源、陈建龙意图将技术秘密在岛外使用，涉嫌逾越授权复制、泄露营业秘密，同时触犯背信、侵害着作财产权等罪名；陈威帆、邱致远涉嫌非法复制营业秘密、背信及违反着作权相关法规；黄奕齐涉嫌收受、保管非法获取的商业秘密。
新竹地检署强调，半导体产业关乎产业链竞争力，企业投入巨额资金研发形成的设备图纸、制程工艺等营业秘密，是产业长期发展根基。检调机关将持续重拳打击窃取关键半导体技术、意图外流的违法行为，维护半导体产业链知识产权安全。
小结警示：当前先进封装赛道竞争白热化，CoWoS 相关设备成为产业博弈焦点。本案凸显两大产业风险：其一，高阶管理人员手握全量技术访问权限，离职窗口期是商业秘密失窃高危时段；其二，AI 工具降低涉密资料篡改、去溯源门槛，大幅提升企业知识产权防护难度。对于半导体设备厂商而言，除完善权限分级、操作日志审计外，还需建立文档水印溯源、资料外发管控、离职人员技术清查等全流程防护机制。
（*本文信息来源于台媒公开报道及新竹地检署侦查公告，仅供参考！）
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