北京
分享至
国家知识产权局信息显示，深圳市东巨电子有限公司取得一项名为“一种适用于编带包装的贴片共模电感”的专利，授权公告号CN224582089U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种适用于编带包装的贴片共模电感，包括基座、磁芯、绕组及端子。磁芯安装于基座底部，其头部和尾部绕制铜线形成绕组，基座边角支脚的顶部和底部分别设置端子顶部和端子底部，铜线通过焊接与端子顶部连接。基座内设置隔离绝缘板分隔绕组，通过胶水固定组件。端子底部作为焊接点适配线路板贴片工艺。本设计通过结构改良，解决了传统插件电感厚度大、生产效率低的问题，实现了电子产品轻薄化、生产自动化及电气性能优化的技术效果。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
