北京
7月31日，先进封装概念集体大涨，截至发稿，海目星(688559)股价涨超4%。
消息面上值得关注的是亚马逊首席执行官安迪·贾西在投资者电话会议上表示，公司预计将在人工智能领域投入更多资金，今年资本支出预计将达到2200亿美元。此前，公司在今年2月曾预计今年资本支出为2000亿美元，并在4月维持了这一预测不变。
对此有分析人士指出大厂AI资本开支上升，直接拉动了对HBM、CoWoS等先进封装技术的需求。由于先进封装产能持续供不应求，大厂甚至通过预付款提前锁定产能。这促使封测龙头大幅上调资本开支以扩充先进封装产线，并带动了封装设备与材料的需求，相关产业由此显著受益。
从行业基本面看，先进封装此轮行情源于半导体巨头?台积电?将采用?玻璃基板?(CoPoS)封装技术确立为下一代?先进封装?的核心路线。这一变革为以?玻璃基板?为核心的上游环节带来了巨大的想象空间。海目星集团聚焦的?TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)设备?，成为这一产业链中不可或缺的关键“卖铲人”。作为实现?玻璃基板?电互连的基石技术，TGV设备的需求与价值在全球AI算力硬件升级浪潮中持续飙升。
据群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应不足持续到2027年，拐点或将在2027年下半年到来：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年，全球先进封装产能将达到平衡点，并进入相对温和的增长周期。AI需求持续传导，先进封装供应百花齐放，HBM封装成大陆厂商增长新引擎：全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%，实现近翻倍增长。
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