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国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司取得一项名为“非接触式探针测试装置和探针测试系统”的专利，授权公告号CN224581662U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种非接触式探针测试装置和探针测试系统，该装置用于将电信号传输至测试芯片的焊盘进行测试，包括：基板；控制驱动模块，与基板连接；离子液体供给模块，与控制驱动模块对应连接，离子液体供给模块包括储液腔；探针本体，具有尖端，探针本体内部设有流体通道，流体通道对应连通储液腔和探针本体的尖端；其中，探针本体的尖端朝向焊盘且与焊盘间隔设置，通过离子液体在探针本体的尖端和焊盘之间形成液桥，探针本体与焊盘建立非接触式电连接。该装置避免了机械摩擦导致的铝屑污染和焊盘损伤，延长了探针寿命，降低了维护成本，特别适用于先进制程芯片的高精度测试。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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