北京
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2026上半年，高性能车规和工业芯片计算平台芯擎科技完成超2亿美元融资。多家产业资本、地方国资等新股东加入，老股东持续跟投。
投资方覆盖汽车半导体、智慧交通、工业智能、AI芯片等领域。融资资金将推动芯擎加速车载芯片的全球规模化交付，同时打造端侧智能计算平台。
目前，芯擎科技已发布5纳米AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，率先布局端侧中央计算平台领域。
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