北京
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国家知识产权局信息显示，成都汉芯国科集成技术有限公司申请一项名为“微带天线与基于SIP工艺的TR组件一体化结构及方法”的专利，公开号CN122495049A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及相控阵天线与射频集成技术领域，且公开了微带天线与基于SIP工艺的TR组件一体化结构及方法，解决了传统分体式架构体积大、重量高、射频传输损耗大、通道幅相一致性差、装配复杂且长期工作可靠性不足的问题，其包括多层陶瓷基板、集成于所述多层陶瓷基板顶层的微带天线辐射单元阵列、埋置于所述多层陶瓷基板内部的馈电网络层、以及集成于多层陶瓷基板底层的TR功能电路层，微带天线辐射单元阵列通过多层陶瓷基板内部的垂直金属化通孔与馈电网络层实现垂直互联；本发明摒弃传统分体式设计装配模式，有效缩减设备体积与重量，大幅降低射频传输损耗，保障多通道幅相一致性，同时减少互联节点，提升结构整体可靠性与环境适应性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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