北京
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国家知识产权局信息显示，深圳市新凯来工业机器有限公司申请一项名为“半导体工艺设备、半导体主机设备、操作方法、半导体工艺集群系统以及计算机可读存储介质”的专利，公开号CN122497331A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体工艺设备、半导体主机设备、操作方法、半导体工艺集群系统以及计算机可读存储介质。半导体工艺设备中的控制器通过获取静电卡盘的温控曲线，并基于温控组件来控制静电卡盘的电介质吸附层中的温控组件，以调整静电卡盘各个温控区域的温度，进而可以调整被承载并固定于静电卡盘上的晶圆的各个区域的温度。控制器以温控曲线为基准控制各温控区域的温控组件进行不同程度的加热，使得各个温控区域的温度变化一致，从而有效抑制因工艺腔室热场不均、气体流场不均或工艺反应放热不均导致的静电卡盘各个温控区域的温度不均匀性，提升晶圆表面的温度均匀性，降低工艺结果因温度差异而出现的区域性偏差，提升了晶圆的加工良率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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