江苏
据投融湾获悉，近日，苏州联结科技有限公司（下文简称：联结科技）成功完成数千万元融资。本轮融资的投资方为华强创投。
联结科技创立于2024年1月，公司总部位于江苏省苏州市苏州工业园区。联结科技是国产中高端金属陶瓷基板与陶瓷封装一体化解决方案供应商，核心赛道聚焦第三代半导体、高速光通信两大高景气领域，以“陶瓷与金属异质界面可靠连接”为核心技术主线，打破海外厂商在高端氮化铝陶瓷基板、AMB活性金属钎焊基板、薄膜金属化陶瓷管壳领域的技术垄断。
创始人谢斌，拥有完整学术科研+产业落地双重履历
联结科技的创始人是谢斌，本科毕业于中国科学技术大学，材料与凝聚态物理专业。博士毕业于美国俄亥俄州立大学工业、焊接与系统工程系，主攻异质材料界面焊接、真空薄膜金属化技术。
谢斌长期任职中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家研究中心，深耕磁控溅射、光学薄膜、陶瓷金属化方向科研。担任能源行业高温燃料电池标准化技术委员会委员、中国能源研究会燃料电池专业委员会委员，参与国内高温封装材料行业标准制定。2024年，创立联结科技，统筹市场、研发与客户服务，打通实验室技术向工业化量产转化全流程。
四大产品线
联结科技的产品全部围绕陶瓷金属化封装材料展开，分为四大产品线，全部实现规模化量产。其中，高速光通讯氮化铝薄膜陶瓷基板是主力适配400G、800G、1.6T、3.2T 高端光模块，集成金属化线路、金锡薄膜、薄膜电阻、高精度过孔一体化加工。已批量供应光迅科技、联特科技、中际旭创、昱升光电等国内头部光模块厂商。
DPC直接镀铜陶瓷基板，氧化铝、氮化铝基材双路线，配套金锡热沉一体化加工，具备线路高精度、散热均匀、可微型化优势。AMB活性金属钎焊覆铜基板，采用自研无有机浆料钎焊工艺，解决传统AMB基板真空焊接孔隙率高、高压可靠性不足问题，产品热循环寿命、耐压性能优于传统工艺产品。DAC陶瓷管壳与金属陶瓷封接组件，可实现高真空、高气密性长期稳定封装。
核心技术全部自主研发
联结科技围绕“陶瓷与金属可靠连接”构建三大底层技术平台，全部为自主研发。其中，无浆料AMB活性金属钎焊原创工艺是全球首创替代传统有机焊接浆料的钎焊配方与工艺，消除有机物高温分解产生的基板孔隙缺陷，大幅提升SiC模块高压、高低温循环可靠性，解决国产AMB基板长期存在的可靠性短板。高精度真空薄膜金属化技术是自主磁控溅射薄膜镀膜工艺，可在氮化铝陶瓷表面制备均匀金锡、铜、镍多层复合薄膜，支持微米级精密线路图形化。
异质材料气密封接技术体系指的是，同时掌握金属-陶瓷高温钎焊封接、玻璃绝缘封接、复合陶瓷气密封接三类工艺，可根据客户芯片功率、真空、耐压需求定制密封方案，解决大功率器件长期工作漏气、界面分层失效行业痛点。配套辅助技术包括：陶瓷基板精密打孔、微型化图形加工、界面应力仿真模拟、高低温可靠性测试平台。
快速增长的市场
据统计，2020年，全球陶瓷基板市场规模约为89亿美元。预计2026年，这一规模将增长至173亿美元。另外，2024年，全球氮化铝基板市场规模约为1.31亿美元。预计到2031年，这一规模将达到2.07亿美元。中国在2024年，已经超越日本成为全球第一大氮化铝陶瓷基板生产国，产值占比49%，国产替代空间广阔。
联结科技凭借差异化核心工艺、完整产品矩阵、深厚创始人技术背景，在半导体高端封装材料赛道具备明确成长潜力，是国内陶瓷基板国产化进程中极具竞争力的新锐企业。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
