北京
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国家知识产权局信息显示，钠存科技（杭州）有限公司申请一项名为“半导体器件及半导体器件制备工艺”的专利，公开号CN122476614A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体器件及半导体器件制备工艺。半导体器件包括：包括衬底和形成于所述衬底表面的沟道和至少一个存储单元：所述至少一个存储单元中的每个存储单元包括至少一对源极漏极、两个铁电晶体管栅极和一个逻辑晶体管栅极，其中，每个铁电晶体管栅极和所述逻辑晶体管栅极通过隔离结构实现沟道的隔离。本申请可解决存储结构面积微缩的情况下，存储阵列出现串扰风险的技术问题。
天眼查资料显示，钠存科技（杭州）有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本117.6471万人民币。通过天眼查大数据分析，钠存科技（杭州）有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息14条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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