北京
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中国半导体设备企业宣布DUV光刻机开始大规模量产，市场瞬间沸腾，“取代光刻巨头ASML”的声浪再度高涨。然而冷静拆解产业链数据会发现，这场狂欢忽略了三重现实：第一，国产DUV主要用于成熟制程，在先进逻辑芯片和存储芯片领域仍有明显良率差距；第二，ASML的EUV极紫外光刻机仍是5纳米以下芯片的唯一选择，中国至今未能突破EUV技术封锁；第三，高吞吐量晶圆厂的量产稳定性需要数年工艺积累，不是短期产能爬坡能解决的。此次突破的确为中国半导体供应链撕开一道防线，构成长期替代风险，但要说威胁ASML的统治地位，还为时过早。
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