北京
凤凰网科技讯 7月29日，Counterpoint Research最新数据显示，2026年第二季度智能手机内存价格环比上涨超80%，导致各价位段机型BOM成本显著上升。
与2025年同期相比，相同配置的低端机型BOM成本同比增长70%，几乎所有增长均由存储驱动；中端机型BOM成本增长52%，内存占总BOM成本的40%；旗舰机型BOM成本增长近50%。此外，DRAM已超越SoC成为旗舰智能手机中最昂贵的单一元器件。据估算，1TB版iPhone 18 Pro Max相比去年同容量的iPhone 17 Pro Max成本上涨近300美元。
Counterpoint高级分析师Shenghao Bai表示，中低端机型OEM虽已通过优化产品组合缓解成本压力，但未来仍面临盈利能力承压甚至部分机型亏损的风险；旗舰机型BOM成本上升也在一定程度上减缓了屏幕和影像等创新技术的导入节奏。他指出，智能手机OEM将针对不同存储容量采取差异化定价策略，以平衡成本压力与市场需求，部分OEM预计将通过导入更具成本优势的NAND解决方案来控制大容量机型BOM成本并减缓终端零售价格涨幅。
报告还指出，未来2nm旗舰SoC的导入将进一步推高旗舰机型BOM成本，即便OEM上调售价，整体毛利率预计仍将略低于2025年同代旗舰产品水平。
本文源自：凤凰网科技
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