北京
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国家知识产权局信息显示，埃地沃兹日本有限公司申请一项名为“冷却系统”的专利，公开号CN122477799A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，课题是提供一种在加工半导体晶圆时能够节电、节省空间、效率良好地进行静电卡盘的冷却的冷却系统。在基台（11A1）安装着气体配管（15A）的一端，在气体配管（15A）的另一端安装着制冷机（13A）。通过制冷剂气体被从制冷机（13A）供给并通过基台（11A1）的内部的气体通路，将基台（11A1）冷却。而且，通过该基台（11A1）被冷却，静电卡盘（3）被冷却，能够进行晶圆的冷却。另一方面，在基台（11A2）安装着气体分支配管（17A）的一端，气体分支配管（17A）的另一端经由气体合流配管（21）与相当于兼用制冷机的制冷机（23）连接。在气体分支配管（17A）的途中配设有阀（19A）。通过降低静电卡盘（3）的温度，能够在抑制耗电的同时也降低晶圆的温度。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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