狂飙！三星2纳米、英伟达2500亿、长鑫科技3.28万亿

每日头条芯闻

1. 三星确认HBM5将采用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E提升50%以上
2. 英伟达拟为OpenAI提供2500亿美元融资担保，锁定俄亥俄州10GW数据中心
3. 长鑫科技科创板上市首日大涨466%，市值3.28万亿登顶A股市值榜首
4. 国家统计局：上半年集成电路制造行业利润增长2579.5%，电子行业增长96.9%
5. 英伟达牵头成立开放AI安全联盟，44家企业参与
6. 宇瞻CEO预警：DRAM与企业级SSD供需失衡至少持续至2027年上半年
7. SK集团计划未来五年额外寻求2500亿美元全球存储供应合作
8. 伯恩斯坦重申存储板块看涨：维持三星、SK海力士、美光"跑赢大盘"评级
9. 深圳再添两个百亿级半导体项目：鹏鼎控股AI载板+TCL中环大硅片，合计超200亿
10. D-Wave与AT&T签署量子计算协议，网络优化处理时间从1小时缩短至15秒
11. 科创板芯片企业中报业绩普遍高增：海光信息+41%、摩尔线程+135%、佰维存储+309%
12. 海外五大设备商中国区收入占比从40%降至20-30%，国产设备商收入+30%~60%
13. "大空头"迈克尔·伯里加码做空美光和英伟达
14. Anthropic计划要求全体员工按10b5-1规则预设交易计划，为IPO铺路
15. 申万宏源：2026Q2电子行业公募基金配置占比43.4%，居全行业首位
16. 英飞凌德累斯顿智能功率晶圆厂产能翻倍，总投资50亿欧元

1 【三星确认HBM5将采用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E提升50%以上】7月27日，三星电子半导体官方新闻室发布对代工事业部技术开发室长具子勋的专访，确认下一代HBM5内存的基础芯片将采用GAA（全环绕栅极）结构的2纳米制程，并实现更高集成度的TSV硅通孔互连。具子勋表示，HBM5的运行速度目标较HBM4E提升50%以上，因此在基础芯片上必须引入能在速度与电力效率两个维度均实现大幅跃升的最先进制程。这是三星迄今最为明确地对外阐述HBM5技术规格与制程路线图。三星同时披露，其代工部门已于去年下半年启动2纳米第一代工艺量产，计划今年下半年量产性能与良率进一步提升的第二代2纳米工艺，已获得特斯拉车规级2纳米产品订单。三星将HBM产品定位为"交钥匙"解决方案——核心芯片由内存部门制造，基础芯片由代工部门生产，先进封装由TSP部门完成，全流程内部协同。以HBM4基础芯片为例，从首批样品便同时达成性能与良率目标，整个过程仅历时约三个月。HBM5路线图的明确化，恰逢AI算力供应链从"按需采购"转向"超长期产能锁定"的关键节点。同日，Anthropic正式向SK海力士提出存储半导体供应需求，用于制造其自研芯片。SK集团董事长崔泰源在旧金山AI活动上与Anthropic CEO同台时披露了这一信息，称其芯片野心"令人瞩目"。此外，SK集团还计划在未来五年内额外寻求2500亿美元的全球存储供应合作，进一步巩固其在AI存储供应链中的核心地位。伯恩斯坦同日重申对存储板块的看涨立场，维持三星电子、SK海力士和美光科技"跑赢大盘"评级，认为存储芯片对AI的重要性高于逻辑半导体，长期订单将提升业绩可见性。 2 【英伟达拟为OpenAI提供2500亿美元融资担保，锁定俄亥俄州10GW数据中心】7月26日据《华尔街日报》报道，英伟达正与OpenAI洽谈提供约2500亿美元的融资担保，以帮助后者从软银集团旗下能源子公司SB Energy正在俄亥俄州开发的10吉瓦数据中心项目中租赁算力。该项目第一阶段预计2028年完工、提供约800兆瓦电力，总建设成本可能超过5000亿美元，或将成为全球规划规模最大的数据中心。财联社7月27日进一步报道，英伟达还在讨论一项针对OpenAI芯片采购的独立融资安排，总额可能达到约3500亿美元。这一潜在交易彻底击碎了此前市场关于"英伟达缩减对OpenAI千亿级资金支持"的传闻。从因OpenAI筹备上市而搁置的千亿美元直接投资，转向2500亿美元的项目融资担保，英伟达不仅大幅提升了资金承诺量级，更在支持方式上实现了实质性升级——从直接股权注资转向项目融资担保，巧妙规避了OpenAI上市前的估值博弈与股权稀释风险，以较低的资本占用撬动庞大的基建项目，同时确保OpenAI未来庞大的算力采购订单持续流向英伟达。该项目的电力由美国政府控制，美国商务部长卢特尼克参与决定电力使用权，Anthropic、微软和谷歌近期也与卢特尼克进行了接触。然而，市场对AI基础设施投资热潮也存在担忧。"大空头"投资人迈克尔·伯里7月27日发文称加码做空美光科技和英伟达，同时维持对特斯拉、Palantir的空头仓位不变。同日，Anthropic被曝正计划要求全体员工按照美国《证券交易法》10b5-1规则预设交易计划出售所持股票，以降低IPO后的内幕交易风险——这一合规动作也从侧面折射出AI独角兽正在加速为上市做准备。业内预计今年AI基础设施相关资本开支规模可能突破7000亿美元。 3 【长鑫科技科创板上市首日大涨466%，市值3.28万亿登顶A股市值榜首】7月27日，国产DRAM存储芯片龙头企业长鑫科技（688825.SH）正式登陆科创板，发行价8.66元/股。收盘大涨465.82%，报49元/股，成交额达1411亿元，创下A股单日单股成交纪录；总市值达到3.28万亿元，登上A股市值榜首位置，超越美股科技巨头英特尔（上一交易日收盘市值约4656亿美元，折合人民币约3.15万亿元）。长鑫科技此次首发募资净额约576亿元（超额配售行使前），若超额配售选择权全额行使，募集资金总额约666亿元，为科创板史上最大IPO。长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，在合肥、北京布局3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技全球市场份额为7.67%。公司已进入阿里云、字节跳动、腾讯等头部客户供应链。财务数据显示，2026年一季度营业收入约508亿元，同比增长719.13%；预计上半年营收1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%，归母净利润500亿至570亿元。长鑫科技的上市效应在资金面上已提前反映。科创板芯片企业中报业绩同样普遍高增——海光信息预计上半年归母净利润同比增长超41%，摩尔线程营收增幅逾135%，佰维存储营收同比增幅最高接近309%，澜起科技净利润预增超60%。申万宏源证券指出，2026年二季度电子行业公募基金配置占比达43.4%，环比提升21.6个百分点，处于2010年以来100%分位，持仓占比居全行业首位，加仓方向集中指向AI国产算力链。企业也积极借力再融资与并购补链强链，拓荆科技通过定增并收购无锡尚积补齐PVD等关键工艺短板，银河微电拟收购恒泰柯半导体打造全品类功率器件平台。 4 【国家统计局：上半年集成电路制造行业利润增长2579.5%，电子行业增长96.9%】7月27日，国家统计局发布数据显示，1至6月全国规模以上工业企业实现利润总额39479.9亿元，同比增长18.7%，较一季度加快3.2个百分点。上半年，人工智能与各领域加速融合，算力需求大幅增长，推动电子行业利润同比增长96.9%，拉动全部规模以上工业企业利润增长8.5个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。细分来看，电子器件制造领域中，集成电路制造行业利润增长2579.5%，半导体分立器件制造行业利润增长31.2%；服务器、高性能工作站相关领域中，计算机整机制造、计算机外围设备制造行业利润分别增长689.3%、305.8%；电子元件及电子专用材料制造领域中，电子专用材料制造、电子电路制造行业利润增长209.7%、26.9%。此外，光纤制造行业利润增长410.4%。企业效益持续改善：营业收入利润率为5.70%，同比提高0.59个百分点，达2024年以来各月累计最高水平。这一宏观数据印证了半导体全产业链"供不应求"格局的加剧。半导体设备交期已普遍拉长至原来的1.5至2倍，零部件更成为"瓶颈中的瓶颈"——海外主力扩产保守，多品类交期从3至4个月拉长至6至8个月甚至一年以上，涨价10%至30%。求是缘半导体周要闻数据显示，海外五大设备商中国区收入占比已从2024年约40%的峰值集体回落至2026年的20%至30%（ASML 2026年一季度仅19%），同期中国本土设备商收入普遍增长30%至60%，北方华创以2025年约393亿元收入跻身全球设备商第一梯队。麦肯锡咨询公司预测，全球半导体市场即将迎来历史性飞跃，到2030年将突破万亿美元大关，甚至可能达到1.6万亿美元。 5 【英伟达牵头成立开放AI安全联盟，44家企业参与】7月27日，英伟达宣布与多个创始成员共同成立开放安全人工智能联盟（Open Secure AI Alliance），推动人工智能安全与保障。创始成员共44家，涵盖云计算、网络安全、企业软件、开源基金会和人工智能研究领域，包括微软、IBM、Adobe、SpaceXAI、思科、Cloudflare、CrowdStrike、Databricks、戴尔、HPE、Hugging Face、Palantir、Palo Alto Networks、Red Hat、Salesforce、SAP、ServiceNow、西门子、SK Telecom、Snowflake、Synopsys、Thinking Machines Lab等。联盟依托Linux基金会的Akrites倡议与开放安全软件基金会社区成果，旨在利用开源技术修复并公开披露安全漏洞。各创始成员已贡献初始技术资产：英伟达放出NOOA智能体框架，微软贡献MDASH多模型智能体扫描工具，IBM与Red Hat带来Lightwell数字签名补丁工具，Hugging Face提供Safetensors安全模型权重存储格式，SpaceXAI计划开源Grok模型权重。联盟的成立起因于近期一起Hugging Face安全事件——封闭AI工具无法区分攻击者与防御者，阻断了关键取证分析，最终Hugging Face回退至在自有基础设施上运行开源GLM 5.2模型，分析了超过17000个操作动作才控制入侵。这是首次有如此规模的联盟将"开放权重"定位为事件响应的运营需求而非哲学偏好。量子计算商业化也在同步推进。同日，D-Wave Quantum与美国电信运营商AT&T签署协议，扩大量子计算技术在网络运营领域的使用。在早期应用中，AT&T使用D-Wave技术将一项网络优化工作负载的处理时间从约一小时缩短至不足15秒，提速240倍。AT&T计划将D-Wave的退火量子计算技术集成至其智能体AI解决方案中，并探索在故障检测与响应、技术人员路线规划、网络建设规划及流量管理等场景的更广泛部署。 6 【宇瞻CEO预警：DRAM与企业级SSD供需失衡至少持续至2027年上半年】7月27日，IT之家引述中国台湾地区《工商时报》报道，随着AI需求激增导致内存供需关系失衡，DRAM与企业级SSD已全面进入"又贵又缺"阶段。宇瞻科技CEO张家騉指出，全球三大DRAM厂商（三星、SK海力士、美光）已将新增产能全面投入HBM、服务器DDR5和LPDDR5X等AI产品，普通DDR5、DDR4和工控市场能分到的颗粒持续减少，这种供需失衡短期很难缓解。张家騉表示，各大厂商快速兴建AI服务器导致HBM需求持续增长，三大厂商自然追求高毛利产品；企业级SSD也因大语言模型、AI推理等新技术带动需求升温，形成内存、存储芯片双双缺货的局面。按目前规模计算，未来可分配给下游厂商的DRAM供应量仍将持续下降，价格仍将持续走高。目前比较能确定的是，DRAM与企业级SSD供需失衡至少持续至2027年上半年，下半年则还需看各大厂商扩产成果和AI需求变化。消费级电子产品已受高价冲击，PC、笔记本和手机厂商已开始缩减采购；但工控电脑、网络通信设备、半导体设备和边缘AI等小众市场因转嫁能力较强，需求未受太大影响。这一预警与伯恩斯坦同日发布的存储板块看涨报告形成呼应。伯恩斯坦分析师团队指出，SK海力士与英伟达逾5000亿美元的合作意向书涵盖"长期技术开发与下一代AI内存的稳定供应"，三星与博通2000亿美元的备忘录将HBM供应及2纳米以下代工锁定至2030年。市场一致预期2027年和2028年全球存储年收入均约为1.3万亿美元，而这些超级协议的量级进一步佐证了存储芯片在AI基础设施中的关键权重。在需求结构升级与供给约束并存的背景下，存储价格和产业链盈利能力有望保持较好韧性——存储芯片的利润分配权正从"谁造GPU"向"谁供HBM"转移。