北京
【CNMO科技消息】7月27日，根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，随着英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、博通的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，象征共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。
英伟达
TrendForce集邦咨询表示，Spectrum-X CPO交换机由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，处理能力达400 Tb/s，2026年下半年产能将进一步扩大。Broadcom 51.2T Bailly CPO交换机由合作伙伴台达电子、Micas Networks协助导入量产，较传统可插拔光收发模块可降低功耗达70%，已有Meta等超大规模厂商完成部署验证。
CPO整合光学元件至交换机ASIC周边，达到降低功耗的效果，成为下一代高带宽交换机的核心发展方向。但据TrendForce集邦咨询观察，CPO交换机正面临三项核心考量：
首先，光引擎须整合激光、调制器等元件，制程复杂、对良率要求高，加上热管理问题，仅有少数供应商具备量产能力。
其次，由于硅光子晶圆代工、后段封装对精度与可靠度要求高，产能建设周期较长，短期内供给弹性不足。
此外，CPO交换机对COUPE等先进封装制程依赖程度大幅提升，但AI芯片、高效能运算（HPC）也在竞争同类封装产能，导致CPO供应链资源持续受到压缩。
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