国产算力超节点是将数十至数百颗 AI 加速芯片深度集成、实现 “物理多机、逻辑单机” 的超级计算单元,核心由算力芯片、高速互联、存储、液冷 / 供电、整机与 PCB五大模块构成,整体价值量占比与用量呈 “芯片为王、互联爆发、液冷刚需” 格局,以下为 2026 年最新拆解与受益公司。
一、核心部件构成、价值量占比与用量(单超节点 / 万卡集群)1. 算力芯片(核心引擎,价值占比最高)
- 核心部件:AI 加速芯片(NPU/GPU/DCU)+ 通用 CPU
- 价值占比:单节点55%–65%;万卡集群40%–50%(集群规模越大,互联占比提升)
- 用量: 典型 384 节点:384 颗 NPU/DCU + 192 颗 CPU(如昇腾 384)8192 超节点:8192 颗加速芯片 + 4096 颗 CPU单卡功耗:700W–1000W+,高密度集成
- 核心作用:提供 FP8/FP4 低精度算力,决定集群训练 / 推理性能
- 核心部件:交换芯片、高速交换机、光模块、高速连接器、网卡
- 价值占比:单节点15%–25%;万卡集群30%–50%(较传统 IDC 提升 5–10 倍)
- 用量: 交换芯片:1:1–1:2(每颗加速芯片配 1–2 颗交换芯片,较传统 1:20 暴增)光模块:400G/800G/1.6T,单节点数百–数千支,万卡集群数万–数十万支高速连接器:224G背板 / 板间连接器,单节点数千套
- 核心作用:实现芯片间低时延(<1μs)、高带宽互联,是超节点 “以群胜单” 的关键
- 核心部件:高速 SSD、内存、内存接口芯片
- 价值占比:单节点8%–12%;万卡集群8%–10%
- 用量: 内存:HBM3E,单加速芯片配64GB–128GB,384 节点24TB–48TBSSD:U.2/U.3 NVMe,单节点数十 TB,万卡集群PB 级
- 核心作用:支撑大模型训练的海量数据读写与低延迟访问
- 核心部件:液冷 CDU、冷板 / 浸没系统、高压直流供电、UPS
- 价值占比:单节点10%–15%;万卡集群18%–22%(供电 10%+ 液冷 8%)
- 用量: 液冷:单机柜100kW+,万卡集群兆瓦级,液冷渗透率100%供电:高压直流(HVDC),单节点数千瓦,集群兆瓦级
- 核心作用:解决高密度芯片散热,PUE 降至1.04–1.1,保障稳定运行
- 核心部件:超节点整机、高密度服务器、高速 PCB、先进封装基板
- 价值占比:单节点5%–8%
- 用量: 整机:384 节点为1 套,8192 节点为1 套PCB:高速 112G/224G PCB,单节点数十平米
- 核心作用:提供物理集成与电气连接,支撑高密布局
- 华为海思(未上市)
- 产品:昇腾 910C/950 NPU、鲲鹏 CPU地位:国产超节点绝对主力,昇腾 384/8192 超节点核心芯片客户:华为 Atlas 超节点、各大智算中心
- 海光信息(688041)
- 产品:DCU(Z100/Z200)、x86 CPU地位:国产 DCU 龙头,中科曙光 ScaleX 超节点标配,万卡集群主力市占:国家级超算中心60%+份额
- 寒武纪(688256)
- 产品:思元 590/690 云端 AI 芯片地位:适配超节点集群,多地智算中心落地
- 沐曦、摩尔线程
- 产品:曦云、MTT 系列 GPU地位:超节点训练芯片重要补充
- 盛科通信(688702)产品:25.6T/51.2T交换芯片(Arctic 系列)地位:A 股唯一商用高端交换芯片,超节点市占 90%+,华为 / 曙光 / 浪潮标配进度:51.2T 2026 年 Q3 量产
- 华为海思(未上市)产品:51.2T/1.6T交换芯片地位:仅配套昇腾超节点,不对外销售
- 中兴微电子产品:凌云 51.2T 交换芯片地位:自用 + 外供,运营商智算中心主力
- 紫光股份(000938,新华三)产品:51.2T CPO 硅光交换机、UniPoD 超节点地位:国内数通交换机市占 32.4%,昇腾 / 海光双适配,智算中心核心供应商
- 锐捷网络(301165)产品:400G/800G 超节点交换机地位:互联网大厂(阿里 / 字节)训推集群主力
- 中科曙光(603019)产品:ScaleX 超节点 + ScaleFabric 互联地位:单机柜 640 卡超密交付,海光 DCU 核心伙伴
- 华丰科技(688629)产品:224G高速连接器、112G 线模组地位:华为 Atlas950 超节点一供,市占 60%+,哈勃持股
- 澜起科技(688008)产品:内存接口芯片(RCD/DB)地位:HBM3E 配套刚需,超节点海量内存核心供应商
- 长江存储、长鑫存储产品:3D NAND、DDR5 内存地位:国产存储主力,超节点 SSD / 内存核心供应商
- 华勤技术(603296)产品:华为 Atlas950 超节点 ODM地位:钻石级代工厂,承接 8192 卡超大节点订单
- 单超节点价值:384 节点约5000 万–8000 万元;8192 节点约10 亿–15 亿元
- 市场规模:2026 年国内超节点市场500 亿–800 亿元,2030 年有望达1.5 万亿元
- 核心逻辑算力芯片定底座,高速互联定弹性,液冷供电定刚需,国产替代定空间
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