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英特尔：达成先进半导体封装技术合作协议，与蓝思科技达成合作协议，合作范围覆盖人工智能个人电脑及服务器相关芯片组件。
蓝思科技 7 月 24 日公告，全资子公司蓝思国际（香港）与英特尔签署合作备忘录。双方重点探讨 TGV 玻璃通孔先进封装相关工艺合作，英特尔提供技术参考（Intel 将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。）；同时探索 AI PC、服务器组件、智能机器人硬件等合作机会。备忘录仅保密等条款具备约束力，合作落地存在不确定性。公司已有 TGV 中试与送样布局，本次合作有助中长期技术推进，暂未对业绩形成实质贡献，不构成重大资产重组。
英特尔首席执行官 陈立武 ——
随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。英特尔在半导体架构和先进封装技术领域积淀深厚，蓝思科技则在精密玻璃加工、激光制造和规模化生产方面具备世界一流能力。通过携手合作，我们有机会探索先进封装的新路径，为AI时代解锁下一代系统级创新的机遇。
蓝思科技创始人兼董事长 周群飞——
蓝思科技凭借先进材料工程和精密制造能力确立了行业领先地位，为全球多家对技术和品质具有严格要求的科技企业提供服务。通过将蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面的专业能力，与英特尔在半导体设计和封装领域的技术相结合，我们相信双方能够加速先进封装技术创新。此次合作将加快下一代计算解决方案及AI基础设施的发展进程，为全球客户创造价值。
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