北京
国家知识产权局信息显示，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司申请一项名为“一种用于舟托端片的火抛光加工装置”的专利，公开号CN122444417A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于舟托端片的火抛光加工装置，包括：架体、固定组件、直角模组总成、机器人总成，所述直角模组总成驱动两个所述第一石英灯从两侧对端片的两个相对表面进行火抛光，同时所述机器人总成驱动所述第二石英灯对该端片的边缘进行火抛光，本发明涉及光伏行业石英舟托加工技术领域，通过直角模组总成驱动两个第一石英灯同步运动，保证两个第一石英灯运动的同步性，使端片的两个相对表面受热均匀，解决了因受热不均导致温度应力集中而引起的端片炸裂问题，大幅提高了产品良率；直角模组总成负责大面抛光，机器人总成负责边缘抛光，工序同步并行，加工效率高。
天眼查资料显示，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司，成立于2017年，位于抚顺市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本8613.4416万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
