北京
国家知识产权局信息显示，深圳市鸿慷电子有限公司申请一项名为“一种用于SEM芯片的复合锡膏及其制备方法”的专利，公开号CN122442207A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于SEM芯片的复合锡膏及其制备方法，属于复合锡膏技术领域，包括SnAgCu合金球形粉末、球形铜粉以及助焊膏；其中，所述SnAgCu合金球形粉末的粒径范围为20～75μm；所述球形铜粉的粒径范围为1～60μm；所述球形铜粉在所述复合锡膏所含合金总质量中的质量百分比为20%～70%；所述助焊膏按质量百分比计包括：松香树脂40%～60%、有机酸活化剂5%～15%、触变剂3%～8%、抗氧化剂0.1%～5%，余量为有机溶剂。本发明通过在SnAgCu合金球形粉末中添加质量百分比为20%～70%、粒径范围为1～60μm的球形铜粉，大幅替代了昂贵的银，在保证甚至提升焊接性能的前提下，显著降低了锡膏的原材料成本，克服了现有SnAgCu锡膏因银含量高而导致成本高昂的技术问题。
天眼查资料显示，深圳市鸿慷电子有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鸿慷电子有限公司财产线索方面有商标信息7条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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