北京
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国家知识产权局信息显示，华工制造装备数字化国家工程中心有限公司;华中科技大学申请一项名为“一种发泡胶的缠绕设备”的专利，公开号CN122443751A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种发泡胶的缠绕设备，涉及发泡胶加工设备技术领域，包括底板，所述底板的上侧固定设置有皮带输送单元，所述底板的上侧且位于皮带输送单元的末端设置有上料单元，所述底板的上侧且位于上料单元的一侧设置有缠绕单元，所述底板的上侧且位于缠绕单元的一侧设置有夹紧旋转单元。本发明实现了发泡胶缠绕作业的全自动化，大幅提高了生产效率，降低了人工成本，并且缠绕质量稳定一致。通过可拆卸更换的夹持手指及腰型孔可调的导向板，能够快速适配不同尺寸规格的待缠绕件，通用性强。缠绕单元采用圆棒配合旋转台结构，在缠绕过程中圆棒能够对发泡胶带施加可控压力，保证缠绕紧实、不脱落。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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