AMD推出Helios AI系统与第六代Epyc CPU，正面迎战英伟达

在英伟达发布Vera Rubin AI基础设施约四个月后，AMD于旧金山举办的"Advancing AI"大会上，正式推出第六代Epyc CPU以及搭载全新Instinct MI455X GPU的Helios机架级AI解决方案，向英伟达发起正面挑战。

AMD CEO苏姿丰在大会上宣布，Helios已进入全面量产阶段，预计将于2026年第三季度末由硬件合作伙伴开始出货。

Helios是一套完全集成的机架级AI系统，集成了Epyc处理器、Instinct MI455X GPU、Pensando网络组件以及ROCm软件栈。该系统与Epyc CPU的设计目标，正是为了应对智能体AI日益增长的复杂性与规模化需求——这一趋势正在深刻改变数据中心的规划与部署方式。

行业分析师指出，AMD此次发布是AI基础设施竞争格局中的关键节点。AMD以GPU与CPU协同整合的战略，正面挑战英伟达的市场主导地位。

算力之争

苏姿丰表示，与英伟达Vera Rubin NVL72系统相比，Helios的AI算力高出15%，内存容量多出50%，横向扩展带宽多出50%，每美元Token吞吐量最高可提升30%。

"每台Helios都能为最大规模的模型提供更强性能，为更长上下文提供更大容量，并具备跨越数千个机架进行扩展的带宽能力。"苏姿丰在主题演讲中表示。

AMD同步发布了Epyc 9006系列服务器CPU，其中多款研发代号为"Venice"，共分四款，分别面向企业级、云计算、高性能计算及AI工作负载（包括智能体AI）进行专项优化。AMD表示，其Chiplet架构使公司得以打造完整的芯片产品矩阵。

"Venice不是一款芯片，它实际上是一整个芯片家族。"苏姿丰说道。

AMD还表示，新款CPU在性能上超越了英伟达基于Arm架构的Vera CPU：256核Venice CPU的吞吐量是88核Vera CPU的2.2倍，96核Venice芯片的单核性能则高出20%。AMD同时声称其新CPU的表现也优于英特尔和Arm的处理器。

AMD的市场预判

苏姿丰在旧金山Moscone中心的演讲中指出，推动这一切的核心驱动力正是AI，尤其是智能体AI。

她表示，向智能体AI的转型正在推动AI基础设施市场的强劲增长。去年她曾预测该市场将在2028年达到5000亿美元规模，而如今她预计到2030年将达到1.4万亿美元，接近当前整个半导体市场的体量，其中GPU将持续占据市场主要份额。

苏姿丰还表示，智能体AI正在为服务器CPU创造新的增长空间。目前规模为250亿美元的市场，预计到2030年将达到2000亿美元。她解释说，在GPU负责推理运算的同时，企业需要大量CPU来协调各个环节，从工具调用到数据检索，缺一不可。

"我们看到，智能体AI的采用速度远超所有人的预期，智能体的数量正从百万量级迈向十亿量级。"苏姿丰说。

分析师观点

IDC分析师阿什什·纳德卡尼表示，AMD是业内唯一能够在数据中心与AI基础设施领域——包括GPU和DPU——全面匹敌英伟达的公司。"他们正在稳步推进，成为市场中强劲的第二名。在半导体行业，目前没有其他公司能做到AMD所做的事情，除了英伟达。"

Moor Insights & Strategy副总裁兼首席分析师马特·金博尔表示，Helios是对英伟达NVL72平台的直接回应，"Helios是一个非常有力的答复。"

在市场牵引力方面，Helios已取得重要进展。本周，微软宣布将部署Helios以支持AI工作负载，包括前沿模型的AI推理及Azure AI服务；Anthropic也宣布将在Helios解决方案中部署最高2吉瓦的GPU算力。

"这是重大的市场突破。Instinct的市场份额正在逐季、逐年稳步提升，已经开始建立起自己的地位。"金博尔说。

AMD表示，MI455X GPU的Token吞吐量较上一代MI355X提升34倍，Token成本最多可降低至原来的十八分之一。

金博尔还指出，AMD正通过基准测试证明其第六代CPU在性能上全面超越Vera。"无论用哪种方式衡量Epyc与Vera，AMD都在说：不仅是我们赢了，而且是我们大幅领先。这是一个很有力的论据。"

Epyc持续增长

苏姿丰在主题演讲中透露，AMD的Epyc CPU上季度在服务器市场的营收份额已达46%，财富100强企业中超过60%正在运行Epyc。

纳德卡尼表示，AMD的x86架构在那些不愿为Arm重写软件栈的客户中具有明显优势。"他们在AI市场的布局非常有章法，随着市场的演变，AMD也在同步成长。"

下一代芯片阵容

AMD第六代Epyc产品线共包含四款处理器：

AMD Epyc 9006 SP7：面向高密度智能体沙盒执行场景，最多支持256核，计划于2026年第四季度出货。

AMD Epyc 9006 SP8：提供8至128核的多种配置，并具备低功耗选项，面向通用企业工作负载及对效率要求较高的智能体沙盒场景，计划于2027年上半年出货。

AMD Epyc 9006X SP7：面向高密度智能体沙盒执行场景，最多支持256核。

AMD Epyc 9006 LP：研发代号"Verano"，定位为下一代机架级AI系统的AI主机节点CPU，最多支持72核，计划于2027年下半年出货。

在主题演讲结尾，苏姿丰预告了未来技术路线图：代号"Florence"的第七代CPU已确认将于2028年推出，第八代CPU则规划于2030年发布。GPU方面，AMD计划每年推出一款新品，Instinct MI500预计于2027年发布，MI600计划于2028年推出。

软件层面，AMD还发布了ROCm.ai，为AMD平台上的AI开发提供原生AI软件体验，整合ROCm命令行界面、AMD Skills及AI驱动的软件优化能力，构建统一的开发者体验。

Q&A

Q1：Helios系统与英伟达Vera Rubin NVL72相比有哪些优势？

A：根据AMD的说法，Helios在AI算力方面比英伟达Vera Rubin NVL72高出15%，内存容量多50%，横向扩展带宽也多50%，每美元Token吞吐量最高可提升30%。AMD CEO苏姿丰表示，Helios能为最大规模模型提供更强性能，为更长上下文提供更大容量，并支持跨越数千个机架的扩展。目前微软和Anthropic均已宣布将部署Helios，为其提供了重要的市场背书。

Q2：AMD第六代Epyc CPU有哪些型号，分别适合什么场景？

A：AMD第六代Epyc 9006系列共四款：SP7面向高密度智能体沙盒场景，最多256核，2026年四季度出货；SP8提供8至128核配置，主打通用企业工作负载，2027年上半年出货；9006X SP7同样面向高密度智能体场景，支持最多256核；LP款（代号Verano）定位为机架级AI系统主机节点CPU，最多72核，2027年下半年出货。

Q3：AMD对AI基础设施市场规模的最新预测是多少？

A：AMD CEO苏姿丰表示，AI基础设施市场的增速远超预期。她去年曾预测该市场将在2028年达到5000亿美元，但目前已将预测上调至2030年达到1.4万亿美元，接近当前整个半导体市场的规模。服务器CPU细分市场目前约为250亿美元，预计到2030年将扩大至2000亿美元，智能体AI的快速普及是这一增长的核心驱动力。