北京
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红板科技公告，全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元，资金来源为自有资金及自筹资金。项目旨在优化产品结构，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平。项目建设期48个月，预计2027年1月开工。项目建成达产后，将主要生产高阶HDI和mSAP高端精密电路板，供应国内外高端电子领域优质头部客户。
本文源自：金融界AI电报
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