韩国芯片巨头，疯狂建厂

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三星电子正在敲定投资建设国内大型半导体生产基地的计划。据报道，该公司已制定计划，到2030年将新建四座晶圆厂，其中两座位于平泽，一座位于龙仁，一座位于光州，并已于近期与主要合作伙伴分享了这一计划。

据业内人士21日透露，三星电子最近一直在向其主要合作伙伴询问其中长期半导体工厂投资战略的可行性。

星电子向合作伙伴解释的投资计划如下：三星电子计划在2030年前在平泽建设P5和P6（P5-2）工厂，在龙仁市南沙邑建设半导体产业集群一期工程，并在光州建设新的一期工厂。

SK海力士预计将在光州新建一座一期晶圆厂，此外，该公司还在龙仁市元三面半导体产业集群内建设了Y1和Y2晶圆厂。如此算下来，从今年到2030年，两家公司计划新建的晶圆厂总数将达到七座。

一位半导体行业官员表示：“三星电子正在对其合作伙伴公司进行彻底的初步调查，以制定一项涵盖西南地区的中长期设施投资战略。”他还补充说：“他们正在询问合作伙伴公司是否有足够的能力来应对三星电子和SK海力士的大规模投资。”

另一位官员解释说：“三星电子目前正在与合作伙伴公司讨论在光州的投资计划，无论是以面对面还是远程方式进行。”他补充说：“根据这些讨论的结果，国内设施投资的速度可能会比预期更快。”

此前，三星电子和SK海力士在上个月29日于青瓦台举行的“韩国大跃进三大超级项目国家简报会”上宣布了总额达3200万亿韩元的大规模半导体设施投资路线图（不包括人工智能数据中心的投资成本）。

重点在于加快现有在建半导体晶圆厂的设施投资步伐，同时大幅加快龙仁半导体产业集群的建设。三星电子将龙仁晶圆厂的预计竣工日期从原定的2047年提前至2040年，SK海力士则从2045年提前至2033年。 两家公司均决定在韩国西南部地区投资400万亿韩元，建设两座存储器前端工艺晶圆厂。

由于大规模设施投资所需的人力和物力资源大幅增加，半导体行业表示担忧，三星电子、SK海力士及相关合作伙伴公司的响应能力可能达到极限。

特别是，李在明总统要求建设光州工厂，并表示：“最初的计划似乎是先完成龙仁工厂的建设，然后再推进半导体产业集群。由于现在需求激增，我建议我们同时推进这两个项目。”因此，三星电子和SK海力士面临着尽可能加快对光州工厂投资的压力。

据推测，三星电子最近要求合作伙伴公司评估其投资能力与此不无关系。

一位半导体设备行业官员表示：“三星电子目前正在向合作伙伴公司询问他们是否愿意在该地区追加投资，前提是到2030年在光州建一座晶圆厂。”他补充道：“但是，考虑到光州目前的产能和基础设施，很难确认其可行性。”

传SK海力士收购英特尔工厂

据韩媒报道，SK海力士已决定收购英特尔位于俄亥俄州的半导体工厂及相关设施，并已启动相关程序。此举旨在响应美国政府的投资压力和市场对增加供应的需求（最新消息，双方都否认了）。

据IT行业21日消息，SK海力士正与英特尔就收购其位于俄亥俄州的半导体园区进行谈判，目标是在五年内实现美国本土存储半导体生产。一位熟悉SK海力士内部事务的匿名人士表示：“收购的具体流程正在经过内部审查和政府审批后进行。”收购价格和时间仍在商讨中。

英特尔于2022年在俄亥俄州新奥尔巴尼启动了半导体园区的建设，目前已完成包括混凝土浇筑和钢结构框架搭建在内的主要基础工程。该园区占地约4,046,856平方米（约120万平），是一个可容纳八座半导体工厂的大型综合体。据英特尔估计，整个俄亥俄州园区的开发和八座工厂的建设总成本约为1000亿美元（约147.3万亿韩元）。

位于俄亥俄州的半导体园区是英特尔40年来新建的首个制造工厂，备受瞩目。英特尔宣布，作为第一阶段计划，将在2025年前投资约280亿美元（约合41.2万亿韩元）建成下一代半导体工厂“Fab 27”和“Fab 28”，并招聘3000名工程师生产最先进的半导体产品。在2022年9月举行的英特尔半导体工厂奠基仪式上，时任美国总统乔·拜登出席并致辞，阐述了他对推动半导体产业发展的承诺，并强调了《芯片法案》（一项支持半导体产业的法案）的重要性。

然而，随着英伟达、苹果和AMD等美国科技巨头将半导体制造外包给台湾台积电，英特尔的代工业务难以获得客户。面对持续的财务困境，英特尔去年宣布了大规模裁员和削减投资的计划，并将其位于俄亥俄州的工厂的投产时间推迟到2030年至2031年。

这项“大交易”是SK海力士和英特尔利益一致的结果。特朗普政府要求三星电子和SK海力士扩大在美国的投资，以重组美国周围的半导体供应链。三星电子正在德克萨斯州泰勒市投资约370亿美元（约合54.46万亿韩元）建设一座最先进的晶圆代工厂和研发设施，计划于明年投产。SK海力士正在美国印第安纳州投资约38.7亿美元（约合5.69万亿韩元）建设一座高带宽存储器（HBM）封装（后端工艺）生产基地，目标是在2028年投产。

然而，美国政府对额外投资的施压仍在继续。当地时间10日，美国商务部长霍华德·卢特尼克出席了美光公司位于纽约的工厂活动，并表示：“我希望三星电子和SK海力士能来美国建厂。”半导体行业将卢特尼克部长的讲话解读为，美国不仅要求这些公司在美国境内建设晶圆代工和封装工厂，还要求它们在美国境内建设DRAM等前端存储工艺。世宗大学工商管理教授金大钟（Kim Dae-jong）认为，这是“美国着手构建一条完整的人工智能（AI）半导体供应链，将设计、晶圆代工、存储和封装等环节全部纳入其境内”。

对此，SK集团董事长崔泰元15日在济州岛举行的韩国工商会夏季论坛上表示：“目前存储半导体价格异常高昂。我们必须通过增加供应来降低价格。”他补充道：“我们不仅需要在湖南，还需要在美国建设半导体工厂。我们目前正在寻找合适的地点。我们必须尽快建成这些工厂。”

英特尔还通过出售其位于俄亥俄州的园区（该园区曾是公司的一项沉重负担）获得了流动资金，并为重组其晶圆代工业务奠定了基础。英特尔的晶圆代工部门去年亏损22亿美元，今年第一季度亏损24亿美元。英特尔最近聘请了SK海力士前首席执行官李锡熙担任晶圆代工部门执行副总裁，并致力于加强后端工艺能力，例如提高良率。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）

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