北京
国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“一种针痕智能检查方法和系统”的专利，公开号CN122434904A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种针痕智能检查方法和系统，属于半导体晶圆测试技术领域。方法包括：当检测到探针台有新增针痕图像和/或新CSV文件时，将预处理后的针痕图像输入至预先训练好的针痕图像识别模型，获取针痕图像识别模型输出的植球与针痕的实际轮廓位置信息，并基于该实际轮廓位置信息计算得到面积比值、同心度和距边最短距离；当面积比值超过面积比值阈值时，确定针痕面积偏大；当同心度超过第一距离阈值时，和/或，距边最短距离低于第二距离阈值时，确定针痕偏移；当确定发生针痕面积偏大和/或针痕偏移时，针痕判定结果为不合格。本发明能够实现对针痕面积超规、针痕位置偏移等缺陷情况的精准判定，极大地提高了针痕检查的精度与质量。
天眼查资料显示，苏州通富超威半导体有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13338万美元。通过天眼查大数据分析，苏州通富超威半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息308条，此外企业还拥有行政许可36个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
