铜缆并非落幕，光互联循序渐进：AI Scale-Up网络万亿赛道异构共存演进全景

近日上海全球人工智能大会如期启幕，一众头部科技企业集中发布光互连架构、高速背板无缆化、全光超节点等前沿解决方案，全行业目光聚焦光互联迭代浪潮，不少从业者由此心生焦虑：伴随 CPO、NPO、OCS 等光技术加速涌现，传统高速铜缆是否即将退出 AI 算力集群舞台？

结合最新全球Scale-Up网络产业调研数据、算力集群迭代规律与各大厂商技术路线规划可明确结论：AI高速互联绝非 “光进铜退” 的单向替代，而是 “能铜则铜，需光则光” 的混合架构长期并行；机架内短距场景铜缆凭借底层优势持续存续，跨机架大规模集群逐步导入光互联，CPO作为行业终局落地节奏平缓有序，短期板块过度抛售已透支悲观预期，10月OCP大会将迎来下一轮产业催化窗口。

Scale-Up 网络迎来爆发式增长，2030 年规模跃升至 730 亿美元

本轮调研将全球 AI Scale-Up 高速互联市场空间预测大幅上调，增长天花板彻底打开：一年前行业测算 2029 年市场规模仅 170 亿美元，最新研判预计2030 年整体市场将达到 730 亿美元，2026-2030 年复合增速高达 46%，整体体量为前期预测值 4 倍以上，累计增幅超 300%。算力互联赛道一跃成为 AI 产业链增速最迅猛的细分领域之一。

市场规模跨越式扩容，根植于 AI 大模型产业底层四大核心驱动逻辑：

1. GPU 集群规模指数级扩张，千卡级超节点成为标配

   英伟达迭代路线清晰拉开集群扩容帷幕：Blackwell 世代单集群上限 72 颗 GPU，Vera Rubin 提升至 144GPU，Rubin Ultra 可达 576GPU，下一代 Feynman 架构集群规模将直接扩容至 1152GPU；谷歌 TPU、亚马逊 Trainium、AMD MI 系列等非英伟达算力平台同步跟进扩集群布局，大规模 GPU 集群协同运行成为 AI 训练刚需，GPU 间互联需求全方位爆发。

3. I/O 互联瓶颈取代算力，成为 AI 系统性能最大桎梏

   过去三十年间，AI 硬件总算力提升 600 万倍，但互联带宽 23 年仅提升 450 倍，算力增速与传输带宽增速形成巨大鸿沟。海量参数训练过程中，数据交互效率短板不断凸显，通信时延、带宽上限直接决定大模型训练效率，高速互联正式取代芯片算力，成为制约 AI 集群性能的核心矛盾。

5. SerDes 速率升级与传输距离形成天然工程悖论

   行业 SerDes 通道速率正从 100G 向 200G、400G 快速迭代，但电信号物理特性决定：速率越高，有效传输距离越短；而集群不断做大又要求 GPU 通信距离持续拉长。电互联天生无法调和这一矛盾，倒逼产业分层部署铜缆、光互联两套技术体系适配不同场景。

7. 非英伟达算力生态崛起，打开第三方厂商增量空间

   过往英伟达 NVLink 专有生态垄断 AI 高端互联市场，如今 AMD、AWS、谷歌、自研 ASIC 厂商需求集中释放，多技术路线并行竞争打破独家垄断格局，以太网、UALink、PCIe 等开放互联方案迎来规模化商用契机，第三方网络、线缆、芯片厂商收获全新增量市场。

混合架构长期并存，

铜缆生命周期持续超市场预期

当算力集群从单机柜走向多机柜组网，光互联的刚需属性逐步凸显，四大条件共同驱动光模块、NPO、CPO 落地：

CPO 落地节奏清晰平缓：2028 年仅试点，2029 年后迎来规模化浪潮

共封装光学（CPO）是光互联产业终极技术形态，但技术成熟、产业链配套、成本下探均需要周期，落地节点严格匹配英伟达 GPU 世代迭代，节奏可划分为三阶段：

1. 2027 年（Rubin Ultra 世代）：混合架构主导

   机柜内部 GPU 之间依旧沿用 NVLink 铜缆互联，仅机架与机架之间部署光链路打通集群，CPO 仅小范围试点部署，未形成商用规模；

3. 2028 年：小规模验证试点阶段

   全行业仅头部云厂商开展 CPO 小批量上机测试，不属于落地滞后，而是光引擎、硅光子、先进封装产业链磨合的正常节奏，尚不具备大范围推广条件；

5. 2029 年及以后（Feynman 世代）：CPO 规模化商用开启

   NVLink 互联域拓展至 1152GPU 超大集群，全光 Scale-Up 架构成为主流；截至 2030 年，CPO 在 Scale-Out 端口渗透率可达 30%-35%，Scale-Up 高端互联端口渗透率 25%-30%。

各大厂商技术迭代节奏显著分化

英伟达手握最大算力生态，光互联升级路线最为激进；AMD、博通及各类定制 ASIC 客户跟进滞后 1-2 年，2028 年后才会加速布局 CPO；谷歌 TPU 自研 OCS 环形光交换拓扑，对传统交换式 CPO 依赖度偏低，整体演进节奏最为平缓。当前 AI Scale-Up 互联赛道五大技术路线同台竞技，英伟达专有 NVLink 依旧占据绝对主导，非英伟达阵营多条开放路线并行角逐，行业标准尚未收敛，格局仍在持续演变：

1. NVLink（英伟达专有路线）

   当前行业带宽最高、时延最低的高端互联方案，全面适配 GB200、GB300、Rubin 全系 GPU 产品；短板在于生态完全封闭，仅可接入英伟达算力硬件，是现阶段千卡集群首选方案。

3. NVLink Fusion（英伟达生态开放计划）

   英伟达面向第三方厂商推出的兼容方案，联合 Marvell、AsteraLabs、联发科等芯片企业，允许 CPU、AMD XPU、各类定制 ASIC 接入 NVLink 生态；AsteraLabs 协议转换芯片实现单芯片对应单算力单元 1:1 部署，亚马逊 Trainium4 将采用「UALink+NVLink Fusion」双轨布局。

5. SUE/ESUN（博通主导以太网路线）

   依托博通 Tomahawk 高端交换芯片打造以太网原生 Scale-Up 体系，由 OCP 开放计算组织推动生态建设，AMD、Meta、思科、Arista 均为核心参与者；AMD MI400、Helios 算力平台已落地以太网隧道承载 UAL 互联方案。

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7. UALink（AMD 牵头开源开放互联标准）

   对标 NVLink 的开源内存语义互联方案，由 AMD、AsteraLabs、Marvell 及全球超算厂商联合打造，是非英伟达生态最核心变量；UALink 2.0 规范已正式发布，商用芯片、交换机预计 2027 年陆续量产落地。

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9. PCIe（阶段性过渡方案）

   传统服务器通用互联标准，借助交换芯片拓展至 AI 集群互联场景，是原生 AI 高速互联普及前的过渡选择；AsteraLabs Scorpio 系列芯片已大规模搭载于亚马逊 Trainium 自研算力平台。

• 2026 年：非英伟达生态正式起步，AsteraLabs PCIe 方案、博通以太网方案率先收获订单；

• 2027 年：PCIe 仍是规模最大的开放互联路线，以太网增速领跑全行业，UALink 落地进度决定未来开放赛道格局；

• 2028 年：市场全面扩容，NVLink Fusion、以太网、UALink 三路线激烈竞争，行业统一互联标准仍未形成。

梯度传输技术全景：铜缆、NPO、CPO、OCS 分层适配算力场景

AI 智算中心将依据传输距离、功耗预算、成本诉求异构部署全套互联技术，从短距电互联到全光交换形成完整梯度体系：

1. 共封装光学（CPO）：光互联终局形态

将光引擎与交换 ASIC 封装至同一基板，把数十厘米高速电信号路径压缩至数毫米，可降低光互联整体功耗 50%-80%，机柜面板带宽密度大幅跃升；产业链价值重心向硅光子芯片、外置激光器、先进封装、光引擎厂商转移。演进路径由 2.5D CPO 起步，3D 堆叠 CPO 预计 2030 年后全面成熟。

2. 近封装光学（NPO）：关键过渡折中方案

介于传统可插拔光模块与 CPO 之间的中间形态，光引擎贴近 ASIC 芯片但独立于封装外部；架构开放、设备可维护性强、不存在单一供应商锁定风险，适配暂不具备全量部署 CPO 条件的云厂商。性能、功耗优于插拔式光模块，弱于 CPO，是光渗透周期内不可或缺的过渡载体。

3. 有源铜缆 ACC/AEC：铜缆迭代核心产品，填补中间空白

• ACC 有源铜缆：纯模拟信号放大架构，功耗极低，适配 2 米以内机架内短距 GPU 直连；

• AEC 有源电电缆：集成 Retimer 时钟恢复与均衡模块，传输距离拓展至 3-9 米，功耗相较可插拔光模块低 50%；200G 单通道速率下有效传输距离收缩至 5 米区间，硬件单价同步上行。

依托光路直接完成端口切换，全程无需电信号处理，具备超低功耗、低时延、长期迭代成本低廉优势，适配流量模式固定的大模型训练集群；主流两条技术路线：MEMS 光切换方案成熟度最高、切换速度快（Lumentum 主推），LCoS 方案使用寿命更长但切换速率偏慢（Coherent 深耕）。OCS 为光器件厂商开辟全新增量市场，成为光互联赛道第二增长极。

近期资本市场因担忧 CPO 落地不及预期，引发光互联板块集中回调，但产业落地节奏本身循序渐进，2028 年小规模试点、2029 年后规模化商用符合技术迭代客观规律，并非行业落地延迟，短期下跌透支长期成长预期，板块具备修复空间；10 月 OCP 开放计算大会将成为下一轮行业重要催化节点，开放互联标准、NPO/CPO 最新技术方案集中发布，有望提振板块景气度。

1. 中长期赛道机遇分化

• 高速铜缆赛道：机架内短距互联基本盘稳固，伴随 SerDes 速率迭代持续技术升级，DAC/ACC/AEC 将长期占据 AI 算力中心刚需市场，不存在被快速替代风险；

• 光互联赛道：长期向上趋势确定，NPO 承接过渡需求、CPO 锚定终局价值、

• OCS 开辟新增量，随千卡级集群普及渗透率稳步抬升；

• 开放互联生态：UALink、以太网路线打破英伟达垄断，第三方芯片、线缆、交换机厂商持续受益算力多元化浪潮。

AI 算力互联的变革从来不是非此即彼的零和博弈，铜缆扎根短距基石，光互联奔赴长距未来，异构共存才是未来数年高速互联产业最真实的发展图景。

2026年7月24日，高频高速时代・安福高速线缆产业生态大会（安福站）将在江西吉安安福正式启幕。本次大会紧扣全球智算网络光电并行、铜光互补发展大势，锚定英伟达GTC 2026算力升级风口，聚焦AI服务器高速铜缆互联产业链四大核心痛点：信号完整性设计、功耗能效优化、高端绝缘导体材料、精密自动化制程。

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7-25日安福线缆园区参观行程安排

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这不仅是一场技术的盛宴，更是一次老友新朋的盛大聚会。

看见安福的美

本次活动入住酒店紧邻武功山景区。武功山为国家 5A 级景区，地跨萍乡、吉安、宜春三地，与庐山、衡山并称江南三大名山，坐拥十万亩高山云端草甸，云海日出、星空露营景致绝佳，也是国内热门徒步打卡地。参会之余正好远离工作繁忙，借此机会放松散心、结伴游玩～

7月24日高速线缆产业大会设有吉安西站、宜春站接驳车：

✅7月23日 13:00-18:00

✅7月24日 上午9:00前到站接送

订好车票请把车次、到站时间发给陈小姐对接接驳，行程问题可随时联系：陈小姐 13612770310

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